[参考译文] TMS570LS3137：PCB 焊接的预期故障率

您好！

感谢您的回答。 您编写了"封装和 PCB 之间"一文。 为清楚起见，您的意思是此 FIT 率图描述了 PCB 连接(焊接和焊盘)的特性(基本假设 PCB 是常用的多层 FR4 (BGA 下有一些 GND 层))，您是否？

谢谢、

Tamas

您好！

感谢您的回答。 如果我理解正确、您提供的故障率涵盖了潜在的片上 、粘接和 BGA 基板相关故障(即封装中的问题)、但未解决 BGA 基板- PCB 连接(焊球、焊接)问题。

1.您能否建议一种估算 基板故障率的方法- PCB 连接 (焊球、焊接)？

2.一个更棘手的问题：在大多数有关 BGA 可靠性的报告中、热循环导致的问题是基板和焊球之间的破裂(而焊球和 PCB 之间的破裂)。 焊球本身实际上属于 BGA 封装、因此 BGA 基板和焊球之间的这种裂纹也属于一定程度的封装可靠性。 封装拟合估算如何处理焊球和 BGA 基板之间的潜在裂缝？

此致、

Tamas

您好、 Tamas、

我没有对您的问题1的答案。

对于问题2、焊球、基板及其接口被视为永久性故障、并受 MCY 封装故障率的影响。  

请给我发送您的电子邮件、以便我将您的问题转发给其他专家。

您好！

我的电子邮件是 tfenyvesi@sensata.com。

期待在这两个主题上获得任何答案、

此致、

Tamas

谢谢

[~引语 userid="514468" URL"/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1123811/tms570ls3137-Expected-failure-rate of -PCC-ters/4170324#4170324"]1. 您能否建议一种估算 基板故障率的方法- PCB 连接 (焊球、焊接)？[/引述]

在 FMEDA 中、引脚电平定制页面包含所有引脚的诊断覆盖范围。 诊断包括信息冗余技术、I/O 回路、或者由其它模块监控、例如、PWM 信号可由 eCAP 或 N2HET 等监控。如果焊球与 PCB 失去接触、诊断将失败。 另一个示例是 、DCAN RX (接收)引脚上的故障可通过诊断来检测、例如"CAN14 - CAN Protocol CRC in Message (报文中的 CAN 协议 CRC)"。   通过应用程序的诊断、可以检测到基板 PCB 连接故障。

您好！

我知道、安全机制的作用是缓解包括焊接和其他硬件问题在内的故障。 按照 ISO 26262和一些其他 FuSa 标准、安全机制可能具有低(60%)至高(99%)的诊断覆盖范围。

赫丘利斯处理器被通告为262/ASIL D 和61508/ SIL 3级。 ASIL D 仅为整个设备提供10 FIT 预算。 如果与封装相关的总故障率已经为 xx FIT、并且甚至未包括焊球- PCB 焊接(即它是额外的 xx FIT)、那么即使考虑到具有高诊断覆盖率的安全机制、总故障率也已经很高。

可以说、与安全相关的时基故障率低于总时基故障率、因为并非所有端口/焊球都与安全相关。 裸片相关和 EOS 故障也是如此、但遗憾的是、我不会应用于焊接中的裂缝。 如果焊接断裂、则相邻焊接上的机械应力增加、这可能导致裂纹扩散。 在这方面、即使具有电气非安全功能的焊球在机械术语中也与安全相关。 从 FuSa 的角度来看、焊接裂缝看起来 是相关故障(即 ISO 26262术语中的级联故障)。

因此 、我的问题侧重于 PCB 附件的机械方面、而不是 SW 权变措施。 ASIL D/SIL 3要求非常苛刻：我希望确保焊接的可靠性仍然允许达到特定的 ASIL-SIL 等级。 这对于 BGA 而言更为关键、对于鸥翼 QFP 而言似乎很好。

此致、

Tamas  

您好、Tamas、

让我与我们的安全专家核实一下、我们的故障率计算中包含焊球 PCB 焊接。