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[参考译文] TMS570LS3137:实际器件型号为 TMS5703137CGWTQEP

Guru**** 2568585 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1108700/tms570ls3137-actual-part-number-is-tms5703137cgwtqep

器件型号:TMS570LS3137

您好!

我们认为、这两个器件型号之间在 TI 和 DLA 要求的"铅涂层"方面可能存在差异。 请帮您澄清这一点吗?

看来、TI 将其称为 SnPb。 DLA 将其称为金闪存钯。 我没有 DLA 联系人、但最好让他们参与此次讨论? 对此我们表示感谢! 顶部图像引用了 mil-spec、底部图像引用了 TI 数据表。

 

谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、AJ、

    TMS570Lx 器件有三种类型的铅涂层。

    对于 TMS570Lx EP 器件:它是 SnPb、这不是无铅的

    2.对于 TMS570Lx  非 EP BGA 器件:它是无铅(Pb-Free)的锡银铜(SnAgCu)

    3.对于 TMS570Lx  非 EP PGE 封装:它是镍钯金(NiPdAu)也是无铅封装

    如今、TI 的无铅产品在引线框类型的封装中使用镍/钯/金(Ni/Pd/Au)或退火雾锡(Sn)、在球栅阵列(BGA)类型的产品中使用锡/银/铜(Sn/Ag/Cu)。  

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    您好 QJ、

    我不确定您是否理解了我的问题、我对沟通错误表示歉意。 让我在下面对此进行一点澄清。  

     提出 mmil 规格器件的 TI 器件不应与 mmil 规格所说的相同? 显然、这里存在不匹配、这毫无意义。 据我了解 、TI 器件应与 V62/13629-01XE 相同、正如 TI 数据表中明确指出的那样。 请参阅下图、这是从 TI 产品页面获取的一种方法。  

    您在上面的回答未解决 根据 mil 规格、"E"后缀应表示金闪存钯的问题/问题、但 TI 数据表将其称为 SnPb。 请在我的初始问题中再次查看我的上图。 这不匹配、我们希望对其原因进行一些澄清。  

    谢谢、

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    你好、AJ、

    很抱歉、我不知道 DLA 器件的器件编号惯例。 您发布的快照非常模糊、我仍然不清楚-01XE 或-02XE 在 DLA 器件型号中的含义。  

    器件数据表中封装信息的注释#6表示器件可能具有多个镀层选项。 不知道这些选项是如何反映在器件型号中的。

    (6)铅涂层/焊球材料-可订购器件可能有多种材料涂层选项。 光洁度选项用垂直线条分隔。 如果镀层值超过最大列宽、铅涂层/焊球材料值可能会缠绕到两行。

    您可以向销售人员核实。 您能给我发送一封私人邮件吗? 我会将您的问题转发给我们的营销团队(并抄送给您)。

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    您好 QJ、

    我对图片模糊表示歉意。 请参阅下面的内容。 DLA 专门将"E"后缀称为金闪存钯。 我的问题是、TI 标注的器件型号与网站上的 mil 规格器件相同、但它具有"E"后缀、数据表标注的是 SnPb。 显然、这是不匹配的。

     

    谢谢、

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    你好、AJ、

    似乎存在不匹配。 我在内部对此进行跟踪、以获取正确的信息。  

    此致、

    Anita

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    对此进行了任何更新? 我的团队仍在寻找答案。

    谢谢、

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    您好!

    V62号分机将固定为-01XF 而非-01XE。 这可以解决该问题。 我将跟踪修复程序的状态并在此处关闭。

    此致、

    Anita