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[参考译文] TMS570LS0332:晶体开尔文连接

Guru**** 657930 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1054257/tms570ls0332-crystal-kelvin-connection

器件型号:TMS570LS0332

您好!  

我无法在数据表中找到 UC 的开尔文 GND 是否可以/应该连接到 UC 的接地端。  

您是否还具有晶体布局指南以实现最佳的普通性? 我们是否应该为该开尔文连接提供本地接地?

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    您好、Ivan、

    外部晶体负载电容器应连接回 Kelvin_GND。 Kelvin_GND 不用于在外部短接至其它 GND 线。

    请在器件数据表中查找说明:

    请参阅此系列中的电路板设计注意事项:

    http://software-dl.ti.com/hercules/hercules_docs/latest/hercules/Hardware_Kits/hardware_kits.html#clocking-circuit

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    好的。 第一点现已明确。  

    第二点仍然不清楚。 我找不到晶体的布局建议。

    例如、如果我们有一个具有4层的 PCB、并且晶振位于顶部、那么第二层应该是接地还是开尔文 GND 岛?

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    您不必在第二层添加开尔文岛、或者第二层不必是 GND 层。 请将晶体放置在靠近 MCU 的位置、并尽可能缩短时钟布线。  

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    但我们可以在第二层上使用 GND 层、还是必须不使用 GND 层? 对于第3层和第4层、我们可以使用 GND 层呢?  

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    如果您可以在顶层和底层路由所有信号、最好在两者之间放置 GND 平面和电源平面。  标准的4层 PCB 层叠为:

    TOP:信号

    内部1:GND

    内部2:电源

    底部:信号

    GND 和电源可通过更多信号根据层进行切换。