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[参考译文] TMS570LS3134:浮点单元内核

Guru**** 607075 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1002453/tms570ls3134-floating-point-unit-core

器件型号:TMS570LS3134

您好!

我想知道器件型号是否存在浮点单元内核。

因为我们面临一些与浮点计算相关的问题。 有时、我们的计算错误。

已检查勘误表数据版本 D-、并且有两个有关浮点单元的信息。

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    你好 Sachin、

    是的、此器件支持浮点。  

    ARM R4F 内核不包含浮点硬件。 而是使用连接到 ARM 处理器内核的硬件协处理器(FPU)来完成浮点。 VFPv3D16架构在 R4F 上使用。FPU 实现了大量提供所需浮点运算的指令。

    Hercules MCU 上的 FPU 是 ARM 矢量浮点 v3架构的实现、具有16个双精度寄存器(VFPv3-D16)。

    在项目属性中、请选择 VFPv3D16。

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    您好、Wang、

    由于我在 Visual Studio 2010中编译代码并将 IAR (v6.40)用作交叉编译器、您能告诉我在哪里可以更改选择 VFPv3D16吗? 是否有需要设置的标志?  

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    您好 、Sachin、

    我不知道 IAR IDE 和编译器。 请咨询 IAR 支持。