[参考译文] TM4C129x 低3V3短型

您好、Peter、

[引用 user="Peter Jaquiery "]我们自己设计的原型板出现了处理器在3V3电源轨上似乎短路的问题[/引用]

您是否使用欧姆表检查过 VBUS 引脚 PB1、电阻是多少？  VDD 短路(KCPDT)也存在类似问题。  发现 3V3 LDO 接地引脚与 PCB 焊盘接触不良、 不知为何在数周内将两个 MCU 的 VDD 短接。   使用竹棒敲击 LDO 稳压器顶部可以 观察 VDD 低输出(2.9V) MCU 是否会 POR。   LDO 之前的几次 DMM 静态检查显示的是3V3。 如果 一侧 MCU 的接地连接不良且 VDD 悬空 、则似乎会发生相同的短路、整个 VDD 轨被破坏。  无论如何、在移除/更换 3V3 LDO 后、首先对地焊盘进行去耦、这一切在几个月内都很好。   谈论运气差：(

您好 BP101：

我们的器件由总线供电、因此我们尚未将 PB1连接到 VBUS。 如果代码正在运行，则必须连接电源，并且断电后，代码不会运行;)。

在我们的案例中、在三个不同的系统(TI 的两个 Tiva 开发套件和我们自己设计的一个原型板)上、使用 TM4C129系列处理器的两个不同变体和不同的3V3稳压器、我们看到3V3电源轨被下拉至大约0.1V。 在每种情况下、稳压器的电流限制在300mA 至600mA 之间(根据器件规格推导而来、未测量)。 在每个系统上都不可能是干接头、也不可能是稳压器的常见故障模式。

尊敬的 Peter：

[引用用户="Peter Jaquiery "])。 在每个系统上都不可能是干接头、也不可能是稳压器的常见故障模式。[/引述]

然而、您有不同的场景在发挥作用、每种场景都是墨菲定律！ 一个平流层 试图分割并同意最明显的、最好 是忘记 测试台并使新的定制 PCB 发挥作用。

您是否使用 ADC 和/或将 VDD 连接到 VDDA？ 如果是、也许 从 焊盘上提起 VDDA 引脚以 检查其欧姆值。  再次检查 MCU 每侧的所有 GND 引脚 、并目视检查 引脚的放大倍或 更高。 如果您的眼图与我的眼图一样好、您可能必须闭合 1眼图、 无论如何翻转一个镜头。  

您是否通过 OTG 端口、ICID 端口或 Booster Pack 为故障 LaunchPad 供电？ 必须使用任何 Booster Pack 子 PCB/ s 为目标器件同时供电 让3V3为 升压器通电并拔下 USB 电缆(已安装 JP1)可能会导致 EVM 上的 MCU 出现故障  

OCCAM 和 Murphy 我相信会有一场很棒的酒吧比赛。 我的钱在 OCCAM 上。
我们没有在原型上使用 ADC。 我们在开发套件的上下文中执行了此操作(不使用 LaunchPad)。 在所有情况下、故障仅在长时间后才会出现、并且在任何情况下都不会清除。 在极端情况下、不太可能出现与干接点或焊桥相关的问题。
在这两种情况下、开发套件均通过 ICID 端口供电。 原型板由 USB 端口的 VBUS 供电。

[引用 user="Peter Jaquiery ">所有情况下的故障仅在长时间后才会出现、并且在任何情况下都不会清除。 在极端情况下、与干接点或焊桥相关的问题不太可能。[/引述]

然而、您希望论坛了解  您的燃烧周期长度以及其他相关详细信息、例如在 VDD 故障之前自定义 PCB 上电/断电的次数。 将手指指向 MCU 比找到故障的根本原因更容易 寻找的一个线索是/是短接 GPIO 引脚、通过 DMM 二极管检查集很容易检测到、不用说这是完成的。 您是否曾尝试发现 VDD 短路的根本原因？

LDO 是否具有合适的 VBUS 引脚电容器、以便在将其插入电源时停止浪涌？ 您是否曾尝试为+5 VBUS 使用另一个电源或在所有故障 都很突出的情况下继续进行相同的测试？ 您的 USB 电缆 的两端是否有 EMI/RFI 滤波器铁氧体？  许多便宜的 滤波器都没有 任何这样的滤波器。

  开发套件 与  用于评估 MCU 的 LaunchPad EVM 有何不同？  PCB 布局或次级电路连接可能会有一些差异？  焊锡膏残留 物(焊球)通常非常小、必须在高放大倍数下通过目视检查排除！  您是否安装了出现故障的 MCU、或者是否有 PCB 室组装它们？   

这是一份小型进度报告。 我们设法将处理器从原型板上拔出、并清除了3V3故障、这强烈表明存在处理器故障。 我们还从另一个板上交换了处理器、但它似乎没有在移植过程中幸存下来-该板不是作为 USB 器件出现的、我们无法使用调试器与处理器进行通信。 不过3V3仍然很好。

尊敬的 Peter：

嗯、这让我认为在某个地方可能有一个坏的焊点。 您可能需要对电源和接地以及 JTAG 的连接进行欧姆分配、以确保它们连接良好。 此外、对于完整性、使用显微镜检查是否存在任何可能的焊桥... 这种恼人的情况导致了我在更换部件后无法正常工作时对其进行双重或三重检查的问题。

您好、Ralph、

干接头或电桥是可以肯定的、但快速看不出。 除非您认为电路板对诊断非常重要、否则我不会过于担心电路板的恢复。 我很忙、需要集中精力、所以我不想做"可选"工作。

我们还有几个用于固件开发的板、它们几乎全天候供电。 这将有助于我们了解有关可靠性的一些信息。

Murphy 建议 不会看到 裸露眼或白炽灯的焊桥问题、简单的解决方案购买低成本10倍 LED 放大灯。 如果更换的 MCU 很好地了解 、 则移植过程可能会导致进一步的问题、例如返工/回流焊产生 的衬垫？ 揭示 电桥 问题的一种可靠方法是、在 未 先验证 欧姆电阻 VDD 至 GND 的情况下、切勿为3V3 LDO 供电。  

也许 OCCAM 的剃须刀 一点 也不锋利 ;-)  

您好、Peter、

鉴于这是您自己的电路板的一次性故障、ABBA 测试旨在尝试通过新 MCU 恢复电路板、从而获得一些见解、因此问题纯粹是对 MCU 的损坏。

引发我担忧的最大因素是开发套件上也出现了此问题。

尽管如此、如果您要再测试几块电路板以尝试解决这种长时间的故障、那么这似乎会更有成效。 如果这些附加电路板上发生故障、则您应该能够为 FA 提供多个样片、这可能会导致我们发现问题所在、即它们是否能够识别出确切的故障引脚以及观察到了哪种故障模式。 我不会担心至少200块电路板... 如果50个中有3个、则应该能够将其推入。

从 DK 电路板的角度来看、我仍然不太确定可能发生什么-除了 USB 电缆之外、还有没有任何东西连接到 DK？

您好、Ralph、

当我在当前的固件问题上停止用我的头向墙壁跳动时、我将在 JTAG 和电源引脚周围运行一个仪表、并检查移植芯片上的时钟。 不过、我担心的是、芯片可能是在从之前的电路板上移除的过程中制作的。

是的、开发套件元素也是我们关注的令人信服的原因。

如果我们可以在10次的运行中重现问题2或更多器件、我不希望需要200次运行！ 在这种情况下(考虑到开发套件的历史)，每10个中就有1个是相当好的击球率，特别是在这一点上，只要有一半的开发板在任何一段时间内都能通电。

在两个开发套件故障中、我们都将外部原型板连接到 Booster Pack 接头。 在一个案例中连接到 J29、在另一个案例中连接到 J30。 在这两种情况下、我们都使用了 ADC 输入和一些 GPIO 引脚。 在一种情况下、我们还使用了 I2C。 在这两种情况下、外部电子器件均由限流工作台电源供电。 我们的原型板不使用处理器的 ADC。

Peter

您好、Peter、

我认为开发套件的历史实际上在这里从 FA 的角度来看是对您不利的、因为我们没有遇到这样的问题、所以您的附加组件的声音足够无辜、 很难想象器件出现故障是因为器件缺陷、而不是 ESD 等一些外部条件。 或者至少、这就是 FA 团队可能会对其进行观察的方式... 尽管我不记得 ESD 在之前损坏了开发套件... 我也一直在与您的 FAE 交换电子邮件、他也不确定可以对 FA EVM 器件执行什么操作。

您是否认为通过 Booster Pack 接头连接的任何引脚上可能会发生过压？ 考虑到使用的电源、电流似乎不是问题。 我不知道要考虑哪些因素、但我不知道更多有关组件/电路的信息。 我想 ADC 以3V 逻辑电平与 TM4C 进行对话、这样应该可以、但还有其他任何可能导致问题的东西吗？

只是想提出任何合理的领域来进行明智的调查。

您好、Ralph、

感谢您对此的持续支持！

我无法排除 Booster Pack 引脚上的过压问题、但最坏的情况下、只有一个或两个引脚可能会受到影响、在每种情况下它们都是不同的引脚。 它的参数与 ESD 相同-可能、但相同的故障模式(在3V3上有效短路)似乎不太可能。

我们的原型板出现过压问题的可能性较小、并且应该在各个板之间保持一致、因此如果我希望它们都发生故障、并且可能会立即通电。

对于原型板、我们在 SPI 上使用 ADS8598S 和 MCP23017 I2C I/O 扩展器。 我们还提供 USB 和以太网、以及 TUSB422以及适用于超高速 USB-C 线的常用 USB-C 过压保护和多路复用器。 ADC 位于插入处理器板的第二个板上、在处理器发生故障时可能尚未连接。

我在这里看不到任何吸烟枪！

[引用 user="Peter Jaquiery "]不过，我担心的是，芯片可能是在从以前的主板上卸下时制作的。

我赞扬您甚至能够获得 DK-TQFP 128引脚/焊球吗？   从焊盘向上向上。 至少对于 EK-TM4C1294XL、在燃烧器的 MCU 焊盘下覆有如此多铜之后、似乎不可能实现。 如果温度 上升>160*C，则很容易损坏更换的 MCU。 因此、我离开了、用 EKXL 做了一件很好的事情。

在不破坏 FR4 PCB (尤其是多层类型)的情况下移除 MCU 的最简单方法、例如 Dremel 工具 和窄 硬质合金截止轮。 针脚顶部"小于5倍放大倍数" 几 分钟内即可直接通过铜切割、 剃须刀可轻松 完成切割。 通过平尖焊点(235-245*C)进行跟进、无需从  FR4上提起焊盘/走线即可快速取出焊盘上的其余引脚。  拥有多个备用 MCU 让生活变得更加轻松！

怀疑直流电源存在 EVM 故障。  如果它在 MCU 之前加电、如果 不最终使 GPIO 引脚短路、则单独的 MCU 可能会承受应力、 可能是 VDD 轨。 如果 任一测试 台、所有供电系统上都不存在备用电池、则掉电可能会导致类似的情况。    

您好、Peter、

在交叉检查勘误表以了解可能的想法后、我实际上遇到了列出的相关问题、并且未在我们的 DK 电路板 上正确实施、即 GPIO#09： http://www.ti.com/lit/er/spmz850g/spmz850g.pdf

您能否检查您的定制板是否也容易受到这种影响？ 如果 USB 连接器上的 VBUS 和 ID 引脚与 MCU 上的 USB0VBUS (PB1)/USB0ID (PB0)之间没有100欧姆电阻器、那么这可能会影响 DK 和您的定制硬件。

您好、Ralph、

通过 Ken (FAE 在 Eddie 之前)提供的 TI 支持表明、这是相当早的时候、但我排除了这种可能性。 第一个也是最令人信服的论点是、故障很难解决。 一旦发生、它就不会清除。 这与噪声触发故障不一致。 我们没有将 PB0或 PB1用于与开发套件一起使用的任何一种预类型电路板、因此只有在连接到活动 USB 端口时、它们才会在开发套件上受到影响。 一旦发生故障、是否连接 USB 无关紧要。

在我们的原型卡上、PB0/PB1用于 I2C、因此它们配置为具有10k 上拉电阻的开漏输出、因此 GPIO#09不适用。

谢谢、

Peter

您好、Peter、

我必须检查 I2C 上拉电阻器是否会阻止应用勘误表、因为勘误表仍然显示："当引脚处于输入或输出模式或具有任何引脚多路复用选项时、可能会发生这种情况。" 该修正值应为低通滤波器、我不确定 I2C 上拉电阻的比较情况。

此外、我们还收到许多有关 GPIO#09导致器件永久损坏的报告、因此、虽然触发后是一个噪声触发的故障、但在断电后它不会消失、并且可能损坏器件内部。 我检查了一些 E2E 帖子、甚至看到多个 EVM 以这种方式被破坏。 这种情况下的典型观察结果是 TM4C 发热非常明显、因此如果仍然可以选择、则很难在 EVM 上再次检查(我不记得您尝试在哪个电路板上进行 ABBA 交换) 因为我们可能在调试两种不同的情况、然后 EVM 由于该问题而发生故障、而您的定制板会受到不同问题的困扰。

您好、Ralph、

我对勘误表的读取表明、低电阻路径是从片外通过 PB0或 PB1到芯片接地、这需要将低阻抗 VDD 源连接到一个或两个引脚。 勘误表还表示需要较大的电压摆幅(10%至90% VDD)来触发故障。 在原型板中、很难看出这是如何生成的。 对于 EVM、USB 插头事件可以实现这一目的、尤其是因为 VBUS 上没有滤波功能。

在开发套件上、我在0.7V 电压下测量230mA 进入处理器、该处理器具有高电流但功耗相当低、并且芯片没有明显发热。 电源来自 USB 调试器端口、EVM USB 端口未连接任何设备。

ABBA 位于我们的原型板上。

仅供参考、我们正在继续开发该产品、希望在几个月内将原型器件交给客户、以便完成一些现场测试。 如果我们再也没有失败、那么我们的信心就会增强、我们也会感到高兴。 如果我们再次出现故障、那么我们几乎可以满足 fA 的要求。 这是一场赌博，但不是什么，另一种方法是增加6个月，以开发出一种没有更好保证的替代方案

谢谢、

Peter

[引用 user ="BP101"]您是否使用欧姆计检查了 VBUS 引脚 PB1，电阻是多少？

我发现任何读数 DMM 低于几百千克的数据表明 PB1造成了某种内部 损坏。  同样、二极管检查将指示探针的一个方向出现极低的压降。  也许 GPIO#09勘误表 已将其应用到其他类别的 MCU 中？ 不可能将1k 系列 R 添加 到 VBUS/ID (PB1/PB0)中、似乎 有助于降低客户端突然断开连接的频率。   如果是 GPIO#09 、可能将 PB0/PB1保留为悬空 CMOS 引脚 最终会导致内部意外 崩溃。

尊敬的 Peter：

对于 EVM、您是否已将其插入 EVM USB 端口？ 如果是、我将在插入的情况下重复该测试- USB 端口也是 PB0/PB1连接的路由位置、因此使用调试端口进行检查不会对测试产生任何影响。

关于您的计划、这听起来不错。 如果您确实遇到另一个故障、那么我认为可以做的是通过一些常规测试来尝试隔离该电路板上的故障、 如果这种情况不是、我认为我可能能够获得一种方法、根据4个单元的总故障次数来处理 FA、并显示足够的调查结果。

除了我上面提到的测试之外、我们还需要立即讨论这个主题吗？ 如果不是、我现在要关闭该主题、但您可以在30天内通过回复重新打开它、如果它因不活动而自动锁定、则可以创建新主题。

你(们)好。

我不确定您要重复哪项测试。 EVM 的正常工作模式是使用调试 USB 端口为其供电并进行调试。 但是、我们开发的系统是 USB 器件、因此我们基本上始终在器件模式下连接 OTG USB 端口。 我很可能有时会拔下并重新插入 OTG 端口、以测试设备的连接和断开。 将 USB 电缆插入 EVM OTG 端口后、我没有立即发现故障。 我很确定我会注意到这一点。

感谢您的提议、如果我们遇到另一个故障、我们将帮助您获得 FA 的进展。

我很高兴现在关闭此主题。 如果没有另一个故障、我们似乎已经把我们能榨的所有果汁都榨得相当多。