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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/855859/rm57l843-mcu-underfill
团队好、如果我们能够提供这些信息、我希望寻求帮助。 我们的客户正在使用 RM57L843、想要添加底层填料。 他问 Zymet X2825-B 是否可以使用、或者是否有其他选择。
提前感谢您。
Mark、您好！
我将与封装/热管理专家交谈、然后再与您联系。
此致、Sunil
RM57L843仅采用337BGA 封装。 BGA 通常在散热方面要好得多、因此实际上不需要底层填充。
我对这一问题的答复不能更好，因为我不熟悉填充材料和所用的具体材料。
