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[参考译文] RM57L843:MCU 填充

Guru**** 2551590 points
Other Parts Discussed in Thread: RM57L843

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/855859/rm57l843-mcu-underfill

器件型号:RM57L843

团队好、如果我们能够提供这些信息、我希望寻求帮助。 我们的客户正在使用 RM57L843、想要添加底层填料。 他问 Zymet X2825-B 是否可以使用、或者是否有其他选择。

提前感谢您。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Mark、您好!

    我将与封装/热管理专家交谈、然后再与您联系。

    此致、Sunil

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    Mark、您好!

    RM57L843仅采用337BGA 封装。 BGA 通常在散热方面要好得多、因此实际上不需要底层填充。

    我对这一问题的答复不能更好,因为我不熟悉填充材料和所用的具体材料。

    此致、Sunil