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[参考译文] TM4C1294NCPDT:需要有关最终确定协议和微控制器的帮助

Guru**** 2564410 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/855479/tm4c1294ncpdt-need-help-in-finalizing-protocol-and-microcontroller

器件型号:TM4C1294NCPDT
主题中讨论的其他器件:TM4C123

德拉团队、

目前、我们正在开发一个基于机架的系统的新项目

机架由以下组件组成

1) 1)每个机架有18个卡

2) 18个卡中、16个是输入/输出卡(每个输入/输出卡都有自己的微控制器)、2个是通信卡(用于管理冗余)

3) 3)所有卡均可独立工作并可进行热插拔

4) 4)第一张卡到最后一张卡的距离为1.8米

5)每个 I/O 卡的数据大小:50字节,间隔为25毫秒,因此50字节*16个卡

要求:

1) 1)每个通信卡都需要从所有16个 I/O 卡中获取处理数据

2)数据获取的时间间隔为25毫秒(从通信卡到所有16个 I/O 卡的完整周期)

需要提示

1) 1)我们应该在机架中使用哪种协议(SPI、以太网、i2c、UART、USB)、我们将其称为内部通信?

2) 2)我们应该使用哪种微控制器?

此致、

Ashish

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    您好!

    现在、我们来回答一个问题/顾虑和建议的"九个"。

    [引用用户="Ashish Maheshwari]2)数据获取的时间间隔为25毫秒(从通信卡到所有16个 I/O 卡的完整周期)

    上面的报价(可能)受益于"措辞改进"-不是"(从通信卡到 所有16个 I/O 卡中的[任何一个]的完整周期。")  更好地体现您的目标?   这被视为实现了'25mS '的目标-其中必须包括:

    • 800个数据字节(16个板之间的50字节交换)
    • 3 -(可能为5)"命令/控制字节"、因此每个电路板可以确定是否正在对"IT"进行寻址
    • "增加"延迟时间、以最大程度地减少(理想情况下防止)"数据冲突"

    这可以通过"您的计算演示-达到该"25 MS/COMPLETE CYCLE (完整周期)"目标来解决。

    现在、我们实施了(有点)相似的设计、发现"将通信板放置在(假定的)线性板阵列的中间位置"减少了板之间的间隔距离。   此外-通过放置每个通信板-从"电路板阵列的每一端"到"电路板阵列的三分之一-"通信与 I/O 板之间的间隔(甚至)进一步减少。   (这是有利的、因为它可能支持使用 I2C、SPI 或" MCU 级" UART -这通常会受到此类"稳态"的挑战。    (请参阅下面的模型-了解详情。)

    型号: C = Commo 板、O = I/O 板。     o O O O O O C O O O O O O O O O O O O O (   所示为15个 I/O (O)板-理想情况下、"C"板可以进行通信-因此、"绝不"超过5个板间隔!   [这证明是"受限范围"串行信令的理想选择]...")

    在后续(甚至更快的速度设计)中、我们采用了" I/O 板的圆形而不是线性阵列"。   通过这种方式、(中心/内部)"C"板和(外围/外部)"O"板之间的距离进一步减小、并且"保持不变!"    (当然、客户"喜欢"这种灵感启发的设计...)

    未声明为:

    • 在任何时候只会发生"一个电路板到一个电路板"的通信吗?
    • 如果这证明了这种情况-这是否可以被视为(适当)有效?
    • 是否需要"多板"通信-如何实现"防撞"?   (确实、这可能会"重新选择串行协议"-是这样吗?)
    • 根据经验- 50字节的"数据大小"几乎可以确定为"增长!"   那么、您会怎么做?

    这不是(更多)"系统设计/配置"问题、而不是一个以压倒多数的问题"关注 MCU?"

    标签:"Teasing Design Info"、其中 MCU (可能)用作"Cover (封面)"。

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    您可以考虑使用具有11位标识符的500K 波特 CAN。 硬件简化了仲裁、错误检测和重新传输。 这将有助于满足热插拔要求。 每个节点都需要 CAN 收发器、总线两端都需要端接电阻器。 CB1建议、您可以设计1MB 总线速度以支持未来更高的数据速率要求。 所有 TM4C123和 TM4C129器件都支持 CAN。  

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    其他信息: http://www.ti.com/lit/an/sloa101b/sloa101b.pdf

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    Bob、您好!

    "CAN"也证明了我团队的"高候选人"、但这份(可能)学生海报/团队 需要自己进行(一些)关键分析。

    终端电阻器-如此之多-以及如此之接近-可能会带来并发症-您是否同意?   

    和-与每个"I/O 板"一样

    • 包含 MCU
    • 和 CAN Xcvr

    海报的"两个通信板"的"需要"可能会(至少有点)静音?

    请注意-"这些通信板的拼版预计会"将有效通信减少一半"(至少)、因为每条消息必须首先传送到"通信板"-并且仅(随后)转发(即"再次发送") 到所选的 I/O 板!

    *** DigiKey 刚刚叫-他们“害怕”A,“在 CAN Xcvrs 上运行”... 但是终端电阻器上的"不那么多"...

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    您好 CB1、

    我认为、只要将终端电阻器放在机架上的总线两端、就可以实现这一目的。 上述应用报告(http://www.ti.com/lit/an/sloa101b/sloa101b.pdf)建议未端接存根长度不超过0.3米。 这应该足以将布线从 CAN 收发器传输到机架背板。 当然、使收发器靠近连接器将有助于最大程度地缩短存根长度。

    我不知道收发器是否会出现任何预期短缺的情况。 目前、TI 有充足的电源。 与较新的 CAN FD 相比、此应用可以使用传统收发器。 例如 :http://www.ti.com/product/SN65HVD232

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    [引用 user="Bob Crosby"]当然、将收发器保持在靠近连接器的位置将有助于最大程度地缩短存根长度

    这很好-也可以"借用""JTAG/SWD 布线。

    (注:"在 CAN Xcvrs"上运行"是(打算)作为笑话-这里部署了很多 Xcvrs ...   幽默的员工建议:"我保持一天的工作...")