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器件型号：TM4C1290NCZAD 大家好、TM4C 团队、
我的客户有以下问题...
使用 TI TM4C1290NCZAD 微控制器..
系统设计指南要求使用 GNDX 引脚将晶体电路接地、但我们使用的是 BGA 封装、该封装将这些 GNDX 焊球放置在非常特殊的位置、以便能够在信号线路之间提供 GND。 设计指南表明这是可能的。
我现在附上了 PCB 的屏幕截图(请参阅下面的 SNIP)。 粉色圆圈是 GNDX 位置。
我们在高频晶体上添加了一个10M Ω 反馈电阻器、以防万一。 即使没有它、路由也会被阻止。
我 见过这个参考布局。 [ http://www.ti.com/lit/zip/tidc246 ]并浏览了“TM4C129x 系列 Tiva C 系列微控制器的系统设计指南”。 http://www.ti.com/lit/an/spma056/spma056.pdf。
对此有一些建议吗？ 谢谢！
谢谢、Merril
