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[参考译文] EK-TM4C1294XL:当 GPIO 外部触发时、ADC0会因通道输入尖峰而锁定

Guru**** 1826200 points
Other Parts Discussed in Thread: LM3S8971, INA240, TIDA-00778, DRV8305, EK-TM4C1294XL, TL431, TM4C1294NCPDT, INA303, UCC27714, UCC21520, TIDA-00195
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/588823/ek-tm4c1294xl-adc0-locks-up-from-channel-input-spike-when-gpio-external-trigger

器件型号:EK-TM4C1294XL
主题中讨论的其他器件:LM3S8971INA240TIDA-00778DRV8305TL431TM4C1294NCPDTINA303UCC27714UCC21520TIDA-00195

移除 逆变器 HVIC PCB 和 EK 上的3英寸跳线之间的中间转换器 PCB 3英寸跳线后、ADC 通道将获得 EMF 尖峰 锁定 整个 ADC0。

ADC 通道输入典型分压器3-474k (1.4兆欧姆)串联6.8k 并联200pf 接地、 3V3 TVS 二极管 、串联铁氧体进入 ADC 通道、全部重新定位 到 HVIC 的接地层。 在 Launch Pad 上 、在 每个 X11接头引脚处添加了100pf 电容、将 6英寸 跳线连接到 HVIC 逆变 器 PCB。 之前 、我们在 转换器之间使用2-3英寸跳线、而    在转换器3英寸和 EK 之间使用1-6英寸或 HVIC 3英寸跳线、 转换器 PCB 位于中间、即使出现尖峰也能正常工作。   奇怪  的是、超过 VREFP/VDDA 的4-5V 尖峰不会影响 ADC、因为转换器 PCB 会将信号解耦、并将单根跳线接入 EK。

转换器 PCB 只有1-474k 分压器、无 TVS 二极管、无铁氧体、仅随机触发 HVIC 故障 、从未锁定 ADC0。  将 ADC0通道振幅降至500mV 以下无助于抑制产生的 尖峰  、这些尖峰现在似乎不可避免地锁定了 TM4C ADC0在特定的 EMF 水平。   我们从未使用 LM3S8971使 ADC0因 EMF 尖峰而锁定、 据说只需斩波 ADC0 +3v0 VREF 上的任何电压即可。  为 信号滚降增加更多电容 会影响被采样的信号、从而使所需的过零点失真。 TM4C1294单端通道模式可能无法在不使 ADC0崩溃的情况下容忍低于接地的信号变化?  

请 建议一种或 多种方法来允许500mV 电感 EMF 进入 ADC 通道、并在  单端 通道信号中阻断超过 VREFP 的+/-电压。

2017年5月4日在 这篇文章中、再次发现 GPIO 外部触发器对 EMF 尖峰非常敏感。  泄漏的0.1uf/200V 陶瓷电容器似乎 会提升 EMF 尖峰。   

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    [引用 USER="CB1_MOBILE "]这种隔离极大地降低了"接地噪声、抖动、"抖动"(所有这些都是造成(许多)设计困境的高度可疑因素)!    [/报价]

     不可能是坏电容器、从而导致 整个博文中提到的高压尖峰。  事实 表明 、TIDUA15A–2015年6月–2015年8月修订 版(6.2/PG-9)。 逆变器级) TIDA-00195 正确放置 去耦电容器(0.22uf)对于 阻止  源极上的开关节点 dv/dt 电压尖峰至关重要。 想象  一下、频率 TIDUA15A 为40kHz 高频与去耦电容器的值有什么关系?

    [引用 user="CB1_MOBILE "]但是您(声称)这样的隔离理由"无法正常工作!"   您过去的帖子中的声明"冻结"(用于您的确认、考虑和审查)。[/QUERPLET]

    这将是您的错误报价。  您建议重新设计完整的 PCB、以便在简单的 TVS 和一些电容器达到相同的期望结果时阻止 dv/dt 尖峰。 请参阅 TIDUA15A (PG.9) 以了解适当的 HV 隔离式直流总线电压监控、需要 多个附加部件和独立的+5V 隔离电源才能实现 MCU 接地 隔离。 在 22kW 功率级别 (完全)下、电源隔离 可能是必需的、尤其是在混合使用高功率 IGBT 模块时。 另请注意、栅极驱动   器使用10米的双绞线连接到400V 电机 IGBT 模块、因此增加了对隔离式电源的需求。  

    [引述 USER="CB1_MOBILE "]五年来(也许更久了)您一直在尝试开发 BLDC 控制器-但(最常)挑战他人的建议!  [/报价]

    重点是我们必须处理现有的设计,而不是在这个时候完全改变它。 完成 去年开始的定制 PCB 设计 还检查 了软件缺陷 TM4C1294和其他过去(半知情)的 BLDC 控制问题 Stellaris 专业人员在 这一过程中造成了大量延迟。

     上面没有一个字的捕获 似乎表明 TVS 二极管 也会缓冲 HV 开关尖峰、阻止它们进入 ADC 通道。