[参考译文] CCS/TM4C1233H6PM：TM4C 器件的 CMSIS 层

当然、Charles。 对于 LM3S/TM4器件、我一直在使用包装层将 Stellaris / Tivaware 库重新映射到我自己的调用惯例(针对核心函数在 CMSIS 上构建)、以便可以借用我为其他 MCU 编写的代码库。

在我将 xDuino 移植到 TM4C/LM4F120时、两件事情使得这种方法变得很困难：1)使用 Tivaware 需要一些用户干预；2) TI 提供的库存器件头文件中基于非结构的方法会使移植成为重复性、如果我要离开 Tivaware。

因此、我决定改用无 Tivaware。 基于结构的头文件+ CMSIS 层(从 MSP432借用)的使用非常有效、如 xDuino-TM4端口中所示。

BTW、常用 CMSIS DSP 库也可与我按照 ARM 的指令链接到之前的一组 CMSIS 文件配合使用。 这提供了另一种选择。