TMS570LS1114数据表鼓励向晶振供应商发送样片以进行验证。 另一方面、它并未说明建议的晶体负载电容等方面。
您能告诉我这个微控制器振荡器的跨导“gm”最小/典型值吗? 这将有助于确定振荡器在最坏情况下的容差–在测量样品时并非如此。 另一方面、我想"gm "应该为 TI 所知或易于描述。 (您必须知道 ST Micro 的 AN2867中关于 xtal 振荡器的第3.4节。 我想使用这些公式、但缺少该输入参数。)
谢谢
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TMS570LS1114数据表鼓励向晶振供应商发送样片以进行验证。 另一方面、它并未说明建议的晶体负载电容等方面。
您能告诉我这个微控制器振荡器的跨导“gm”最小/典型值吗? 这将有助于确定振荡器在最坏情况下的容差–在测量样品时并非如此。 另一方面、我想"gm "应该为 TI 所知或易于描述。 (您必须知道 ST Micro 的 AN2867中关于 xtal 振荡器的第3.4节。 我想使用这些公式、但缺少该输入参数。)
谢谢
你好、Chuck、
我想到了一件比 PLL 抖动或晶体拉取更基本的事情。 为了实现安全启动和振荡、振荡器对晶振和电容器的选择有一定的要求。 根据数据表、建议的(20年以上)流程是向晶体制造商发送一些样片、他们将完成这项工作。 此任务是确定晶体类型选择的两个参数:OSCIN/OSCOUT 引脚电容和晶体类型的负载电容范围。
引脚电容应该很明显。 无论如何、数据表或 IBIS 文件都不包含有关该数据的足够数据。 (IBIS 文件会写入一些内容、但在我看来、这似乎不切实际。 它似乎只是封装电容、而不是与芯片一起使用的总引脚电容)。
另一方面、振荡器可驱动的晶体类型(负载电容)范围连接到振荡器逆变器的跨导(gm)。 (gm 和合适的负载电容之间有一个简单的等式。) 跨导通常具有相当高的容差。
这就是我不喜欢用一到两个样本来描述这些芯片的原因。 我们不知道这一个或两个部分在最小值/典型值/最大值之间的位置。
但是、TI 当然可以根据许多器件的经验或仿真数据获得一些最小值/典型值。
实际上并不重要:请提供一些实际的引脚电容、最好提供一些跨导(这在很大程度上是硅侧参数)或适用的晶体电容的信息。
BR
Tamas