导致 MOSCFAIL 的有效频率范围是多少? 这是规格中列出的5至25MHz 吗? 如果是、故障跳变到高于25MHz 的程度? 我们使用的是25MHz 晶体、并希望验证我们不能使用好的器件导致此故障。
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导致 MOSCFAIL 的有效频率范围是多少? 这是规格中列出的5至25MHz 吗? 如果是、故障跳变到高于25MHz 的程度? 我们使用的是25MHz 晶体、并希望验证我们不能使用好的器件导致此故障。
您好!
数据速率仅显示25MHz 为最大值。 它没有超出该值的值、故障将跳闸。 我认为内部 PIOSC (本身有一些容差)用于检查 MOSC 是否在正确的窗口中、我认为窗口不会在5到25MHz 之间。 其中内置了一些容差。 因此、上限窗口将大于25MHz。 故障真正跳变的频率将取决于运行条件(即电压、温度)。 从硬件的角度来看、您应该使用数据表中列出的推荐参数选择晶体。 从软件的角度来看、您需要启用 MOSCCTL 寄存器中的 CVAL 位、并检查 RESC 中的 MOSCFAIL 位是否被置位。
我们的小型技术公司收到了来自活跃客户的非常类似的请求。 在他们的案例中-他们有多余的(同时)晶体和晶体振荡器-并且这些"超出了他们的 MCU 规格10-15%!" (注意:这些不是该供应商的 TM4C 类器件、而是来自2个不同供应商的 ARM Cortex M4。)
在所有情况下-在"新鲜器件和正常室温下"- MCU 在其基本规格下运行。 但是-当我们将测试扩展到"冷"(但仍在 MCU 的工作技术规格中)时、超过80%的振荡器在高于技术规格15%时发生"故障"、而对于高于技术规格10%的器件、该比率为30%。 (幸运的是、一旦发现故障、MCU 就不会长时间运行、并且"很少"(也许没有)器件会被永久损坏...)
正如供应商 Charles 指出的:温度、工作电压、老化和工艺变化可能会影响器件性能。 器件的(可能)似乎符合"超出规格"要求-但正如我们的示例所示-需要进行广泛的测试以"正确告知并告知"此类"推动器件规格"。 (即、对于已知的零件组、"最佳完成"(所有零件均来自类似批次)、并以高度一致的方式运行...)
在即将器件发布用于生产构建之前、必须在经过全面测试程序(在极端条件下操作器件、并在足够的数量和测试持续时间内操作器件)后尝试这样的良好性能-无法保证这种性能...