主题中讨论的其他器件: TM4C123
您好!
我的客户正在考虑更换连接到 TMM4C1294KCPDTI3的晶体单元。
连接到 OSC0和 OSC1端子的 C1和 C2的技术规格在数据表的"表27 -23"中进行了说明。
表27-23指定了最小12pF 到最大24pF。
我们知道该值是由连接到 OSC0和 OSC1端子的晶体单元的负载电容定义的。
这是否意味着需要在 TM4C1294KCPDT 指定该值时设置此规格范围内的容量(最小12pF 至最大24pF)?
在表27 -24中,一些模型编号(例如:NX5032 GA -16.000 MHZLN-CD -1)显示了 C1和 C2的10pF 值,这些值超出规格范围(最小12pF 至最大24pF)。
您能否告诉我 TM4C1294KCPDT 指定该值的原因?
目前、他们正在考虑将其替换为具有6pF 负载容量的晶体振荡器。 在这种情况下、C1和 C2的外部电容器电容可能为8pF 或9pF、这与表27 -23中 C1和 C2的规格有所不同。
此致、
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