Other Parts Discussed in Thread: MSPM0L1105, MSPM0L1306
主题中讨论的其他器件: MSPM0L1306
DEAT TI 团队
我们有一个使用 MSPM0L1105的项目、我们希望通过 I2C 将固件从主机处理器刷写到其中。
我们按如下方式创建一个项目源代码工作区。
下面是下面的文档并生成一个头文件。
MSPM0引导加载程序(BSL)实施(修订版 B)e2e.ti.com/.../adc12_5F00_sequence_5F00_conversion_5F00_LP_5F00_MSPM0L1306_5F00_nortos_5F00_ticlang.h
那么我们的问题是如何通过 I2C 将固件文件实际刷写到我们的中?
1.打开主机电源
2.拉高 BSL GPIO 引脚
3. I2C 提供的闪存固件
4.复位 MCU -拉低 NRST 引脚并拉高 NRST 引脚
上述过程是否正确?
如何正确地向目标 FLAH 固件?
从文件内容来看、有三个主要阵列:App1_0、App1_1、App1_2、如何将它们正确写入我们的目标、并且它可以正常工作、就像我们使用 CCS 工具将其刷写一样。
谢谢!
梁强纳
谢谢!
乔纳斯
