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器件型号：MCU-PLUS-SDK AM263X - L_RST、G_RST、FSM 复位之间的区别是什么？
- 什么是热复位和冷复位？
- 每次复位的 SoC 引导流程是什么？
AM26x SoC 中有5种复位类型。
3个复位仅限于 R5F CPU 或 R5FSS。
本地复位 (L_RST)将仅复位 R5F 内核、包括缓存、MPU 和 PMU。 
写入 R5SSx_Corey_LRST_CTRL 寄存器将复位 CPU。 如果启用了 MSS_RCM_R5SSx_RST_WFICHECK_EN_R5_Corey、则在 CPU 进入 WFI 后、CPU 将向 RCM 提供 wfi 信号以使 L_RST 生效。 确保解锁 MMR。
全局复位 (G_RST)将仅复位 R5F 内核。 与 L_RST 一样、它将复位 CPU 的高速缓存、MPU、PMU 和 VIM 配置。
写入 R5SSx_Corey_GRST_CTRL 寄存器将复位 CPU。 如果启用了 MSS_RCM_R5SSx_RST_WFICHECK_EN_R5_Corey、则在 CPU 进入 WFI 后、CPU 将向 RCM 提供 wfi 信号以使 G_RST 生效。 确保解锁 MMR。
对于 AM263Px、依赖 R5SS 的 IP、即 TMU、RAT、RL2和 FLC、也将通过 G_RESET 复位。
注： VIM RAM 不由 G_RST 复位。
FSM 触发条件 (群集重置)将重置群集中的两个 CPU。 除了 CPU 之外、它还将重置受 G_RST、ETM、CTI、CTM 和锁步模块(即 CCM)影响的调试/跟踪模块的组件。
写入 MSS_CTRL_R5SSx_CONTROL_RESET_FSM_TRIGGER 寄存器将复位 CPU。
如果启用了 MSS_RCM_R5SSx_RST_WFICHECK_EN_R5_CORRE0和 MSS_RCM_R5SSx_RST_WFICHECK_EN_R5_Core1、则在两个 CPU 进入 WFI 后、CPU 将向 RCM 提供 wFI 信号以使群集复位生效。 确保解锁 MMR、只有在两个 CPU 都进入 WFI 之后、复位才会生效。
2个 SoC 级复位。 例如、 热复位 和 POR (冷复位)
热复位和冷复位的工作与大多数 IP 的工作同等并将使一个标准复位置为有效。
| AM263x | AM263Px |
| R5SS0 | R5SS0 |
| R5SS1 | R5SS1 |
| 调试 SS | 调试 SS |
| EDMA | EDMA |
| MSS-红外(互连网桥等) | MSS-基础设施(互连网桥等) |
| DCC (0-3) | DCC (0-3) |
| GPIO (1-4) | GPIO (1-4) |
| MCRC | MCRC |
| TOP_ESM | TOP_ESM |
| SPI (0-4) | SPI (0-7) |
| I2C (0-3) | I2C (0-3) |
| MCAN (0-3) | MCAN (0-7) |
| QSPI | OSPI |
| RTI (0-3) | RTI (0-7) |
| WDT (0-3) | WDT (0-3) |
| UART (0-5) | UART (0-5) |
| LIN (0-4) | LIN (0-4) |
| CPSW | CPSW |
| ICSS | ICSS |
| MMC0 | MMC0 |
| SPINLOCK0 | SPINLOCK0 |
| GPMC | -- |
| 埃尔姆 | -- |
| HSM | HSM |
| EPMW (0-31) | EPMW (0-31) |
| eCAP (0-15) | eCAP (0-19) |
| eQEP (0-2) | eQEP (0-2) |
| SDFM (0-1) | SDFM (0-1) |
| CMPSSA (0-9) | CMPSSA (0-9) |
| CMPSSB (0-9) | CMPSSB (0-9) |
| ADC (0-4) | ADC (0-4) |
| DAC | ADC_R (0-1) |
| DAC | |
| ADC_SCTILE (0-11) | |
| ADC_AGG | |
| 硬件旋转变压器 |
有一些 异常 SoC 级复位的基础知识。
| 温度传感器 | 仅在 POR 时复位、以便可以将其用作热复位源。 |
| 与温度传感器相关的 TOP_CTRL 寄存器 | 仅在 POR 时复位、以便可以将其用作热复位源。 |
| 与热复位原因相关的 TOP_RCM 寄存器 | 只在 POR 上复位。 |
| 与复位原因相关的 MSS_RCM 寄存器 | 只在 POR 上复位。 |
由于 HSMSS 作为热复位和冷复位(POR)的一部分重新设置、因此热复位和冷复位的引导流程保持不变。