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[参考译文] TMS570LS3137:TMS570LS3137TMEP 的 SEU 分析/统计

Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: TMS570LS3137, TMS570LC4357-SEP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1339365/tms570ls3137-seu-analysis-statistics-for-tms570ls3137tmep

器件型号:TMS570LS3137
主题中讨论的其他器件: TMS570LC4357-SEP

您好!

由于我们正在处理安全关键型系统、因此要求我们提供器件 TMS570LS3137TMEP 的 SEE 翻转率。

 最近的一个线程指出它不 适用于此器件。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1323101/tms570ls3137-hercules-mcu-seu-mbu-analysis

还有一个旧问题说 TI 可以根据 NDA 共享

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/90468/tms570-avionics-seu-statistics

任何人都可以提供一些关于这一点的说明或信息。

谢谢。

吉加内什

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    Jaiganesh,

    SEU 的后果包括存储器中的临时数据丢失和晶体管闩锁等。  与 SEU 相关的错误不会导致系统损坏、可以通过重写数据来恢复这些错误。 TMS570上的内存(闪存、RAM)受针对单一位翻转的 ECC 保护。   采用同一逻辑字中的位物理分离的位 多路复用或位交错、以最大限度地减少同一字中的多位错误。

       <-设备安全手册

    我们不针对 TMS570LS3137器件提供 SEU 报告。 但我们有适用于 TMS570LC4357-SEP BGA 封装的 SEU 测试报告、

    https://www.ti.com/lit/an/spna249/spna249.pdf?ts = 1711043400769 &ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fsitesearch%252Fen-us%252Fdocs%252Funiversalsearch.tsp%253FlangPref%253Den-US%2526searchTerm%253DSEU+AND+TMS570%2526nr%253D11

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    您好、Wang、

    感谢您的答复。 您能否详细说明"...它们可以通过重写数据进行恢复"。 ECC 模块是否负责重写数据、或者 软件是否需要通过备份副本定期将数据重写到 SRAM 中、以及如何在发生闪存 数据(实际代码)时对其进行处理。

    谢谢。

    Jai

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    尊敬的 Jaiganesh:

    将检测并校正 SRAM 上的1位错误、校正后的数据将写回 SRAM。  

    将检测并校正闪存上的1位错误、但校正后的数据不会写回闪存。

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    您好、Wang、

    在我们的项目中、代码主要在闪存存储器之外执行。  如果校正后的数据不会被写回闪存、那么闪存中的代码如何正确执行。  当我们说它是"已更正"时、在这里会对闪存存储器进行精确的1位校正。  

    如果它没有写回闪存、如果进行下电上电、那么上一周期中受影响的闪存代码将发生什么情况。 我们在 BIT 中对代码进行了 CRC 校验。 该 CRC 校验是否会失败、因为受影响的位没有在闪存中得到纠正。

    您能提供更多的见解吗?  

    谢谢。

    Jai

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    尊敬的 Jai:

    在闪存包装程序中有两个128位指令缓冲器和两个128位数据缓冲器。 缓冲区中可同时存储8条32位指令和8条32位数据。

    闪存包装程序包含一个嵌入式 SECDED (单错校正和双错检测)电路。 启用后、SECDED 提供筛除存储器故障并纠正故障的功能。 SECDED 要求总共8个与每个64位宽数据字及其相应地址相关联的 ECC 校验位。 在读取操作期间、19个地址位与从闪存组读取的64位数据一起通过 ECC 校验位发生器来生成8个校验位。 然后、将这八个计算出的 ECC 校验位与相关地址和读取数据的存储校验位进行异或运算。

    校正后的指令和数据存储在闪存包装程序的指令缓冲器和数据缓冲器中。 CPU 从这些缓冲区中读取指令和数据。

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    您好、Wang、

    如果我理解正确、闪存中损坏的指令会保持原样、每当该指令被闪存包装程序读取时、就会在将其存储在指令缓冲区中以便 CPU 读取之前进行更正。

    如果是、在下电上电后、损坏的闪存代码可能无法通过 CRC 校验(作为 PBIT 的一部分实现)。 我的理解是否正确?

    谢谢。

    Jai

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    尊敬的 Jai:

    您的理解是正确的。 由于在读取期间纠正了1位错误、因此您仍然可以获得正确的 CRC。

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    我的错。 我错过了"由于读取期间纠正了1位错误、您仍然得到正确的 CRC"。  

    谢谢王。