主题中讨论的其他器件: TMS570LC4357-SEP
您好!
由于我们正在处理安全关键型系统、因此要求我们提供器件 TMS570LS3137TMEP 的 SEE 翻转率。
最近的一个线程指出它不 适用于此器件。
还有一个旧问题说 TI 可以根据 NDA 共享
任何人都可以提供一些关于这一点的说明或信息。
谢谢。
吉加内什
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您好!
由于我们正在处理安全关键型系统、因此要求我们提供器件 TMS570LS3137TMEP 的 SEE 翻转率。
最近的一个线程指出它不 适用于此器件。
还有一个旧问题说 TI 可以根据 NDA 共享
任何人都可以提供一些关于这一点的说明或信息。
谢谢。
吉加内什
Jaiganesh,
SEU 的后果包括存储器中的临时数据丢失和晶体管闩锁等。 与 SEU 相关的错误不会导致系统损坏、可以通过重写数据来恢复这些错误。 TMS570上的内存(闪存、RAM)受针对单一位翻转的 ECC 保护。 采用同一逻辑字中的位物理分离的位 多路复用或位交错、以最大限度地减少同一字中的多位错误。
<-设备安全手册
我们不针对 TMS570LS3137器件提供 SEU 报告。 但我们有适用于 TMS570LC4357-SEP BGA 封装的 SEU 测试报告、
您好、Wang、
在我们的项目中、代码主要在闪存存储器之外执行。 如果校正后的数据不会被写回闪存、那么闪存中的代码如何正确执行。 当我们说它是"已更正"时、在这里会对闪存存储器进行精确的1位校正。
如果它没有写回闪存、如果进行下电上电、那么上一周期中受影响的闪存代码将发生什么情况。 我们在 BIT 中对代码进行了 CRC 校验。 该 CRC 校验是否会失败、因为受影响的位没有在闪存中得到纠正。
您能提供更多的见解吗?
谢谢。
Jai
尊敬的 Jai:
在闪存包装程序中有两个128位指令缓冲器和两个128位数据缓冲器。 缓冲区中可同时存储8条32位指令和8条32位数据。
闪存包装程序包含一个嵌入式 SECDED (单错校正和双错检测)电路。 启用后、SECDED 提供筛除存储器故障并纠正故障的功能。 SECDED 要求总共8个与每个64位宽数据字及其相应地址相关联的 ECC 校验位。 在读取操作期间、19个地址位与从闪存组读取的64位数据一起通过 ECC 校验位发生器来生成8个校验位。 然后、将这八个计算出的 ECC 校验位与相关地址和读取数据的存储校验位进行异或运算。
校正后的指令和数据存储在闪存包装程序的指令缓冲器和数据缓冲器中。 CPU 从这些缓冲区中读取指令和数据。
