您好!
我正在尝试了解 tms570lc4357器件上的 ECC 和 SECDED。
在上面的链接中有一个关于 L2RAMW 的清晰解释。 我了解到在 CPU 上有一个有关 L2RAMW ECC 计算的 SECDED 机制、然后在 L2RAMW 上有另一个 ECC 计算。 我的理解是真的吗?
这些操作在闪存上的发生方式是否相同? 也是在闪存包装程序上进行 ECC 计算、还是仅使用从 CPU 获取的数据? 在 SPNA148中有关于闪存包装程序和 RAM 包装程序的部分。
但我无法清楚地理解闪存操作。 有人能在闪存上清楚地解释 ECC 计算吗?


