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[参考译文] MSPM0G1506:外露焊盘的散热孔

Guru**** 2383560 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1314665/mspm0g1506-thermal-vias-for-exposed-pad

器件型号:MSPM0G1506

团队、您好!  

我的客户想知道是否需要在其布局中考虑散热孔。 他不会以最大的处理能力运行 MSP。  

谢谢  

1月

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    您好、Jan、

    是的、我建议您适当添加一些散热孔。

    此致、

    K·扬茨

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    您好、Janz:  

    客户提出这个问题的原因是他希望避免放置通孔。 这将使他的项目感到悲痛要容易得多。  

    因此、如果 MSP 以低时钟速度运行、是否确实需要布置散热过孔?

    谢谢  

    1月

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    您好、Jan、

    如果 MCU 以低时钟速度运行、则无需放置散热过孔。