大家好、
我的一位客户为他们正尝试设计的 MCU 提供了以下要求/规格、以便重新构建牌照读卡器系统。 他们给出了几个想法、介绍了他们目前正在研究的 MCU、以及他们需要解决的系统级问题。 我已经查看过您的 MSP Excel 交叉工具的 PIC32MZ0512、而 MSP432确实出现了、这就是为什么我将其作为该线程的 PN 而给出的原因(不过可能完全不正确)。 请告诉我您对以下细节的看法
"适用于高温摄像头的微控制器。
该项目处于早期研发状态。
我发现有前景的2个微控制器:
Renesas R9A07G074M04GBG
Microchip PIC32MZ0512EFE064-I/PWM PT
这是我们在上一张幻灯片中确定的
- 我们需要一个微控制器、它将与图像传感器 IC 连接、接收该传感器的图像数据、然后通过 USB 2.0将该数据传输到 Windows PC。
- 我们可能会使用一个具有并行数据接口的 OnSemi 图像传感器、例如 AR0237AT。
- 这些图像传感器中的大多数都有一个并行数据接口、该接口应与大多数微控制器上的通用 IO 接口兼容。
- 微控制器应采用小型封装。
- 仅仅知道微控制器的额定环境温度为100°C 是不够的。 为了估算处理器是否将在100°C 的环境下工作、我们需要进行一些计算。 这是我一直在评估的方式:
- 计算特定 IC 封装可能耗散的功率。 以该处理器为例:PIC32MZ0512EFE064-I/PIC. PT 从数据表来看、64引脚 TQFP 封装的热阻抗 qJA 为49 °C/W。 该器件的最大额定 Tj 为140C。 最大功耗为(140–100)/ 49W = 816mW。
- 估算此应用中处理器必须耗散的功率量。 在本例中、我们可以假设内核的 IDD、IO 电压大约为100mA。 2.1V 的最小工作电压意味着功耗为210mW。 但这不包括 USB 和 USB PLL 的功耗。 我在数据表中找不到该数据、但根据其他经验、我猜大概是3.3V = 198mW 时的60mA 值。 如果没有其他重要负载、则这可能是不错的选择。 我预估总功耗为408mW、远低于最大值816mW。
- 但同时、我们需要使 IO 电压处于与图像传感器 IC 的 IO 兼容的范围内。 如果必须提高处理器的 Vdd、则会增加功耗。"
提前感谢!
马可

