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[参考译文] MSP432E401Y:高温摄像头 MCU 接收器

Guru**** 2513185 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1296826/msp432e401y-high-temp-camera-mcu-rec

器件型号:MSP432E401Y

大家好、

我的一位客户为他们正尝试设计的 MCU 提供了以下要求/规格、以便重新构建牌照读卡器系统。 他们给出了几个想法、介绍了他们目前正在研究的 MCU、以及他们需要解决的系统级问题。 我已经查看过您的 MSP Excel 交叉工具的 PIC32MZ0512、而 MSP432确实出现了、这就是为什么我将其作为该线程的 PN 而给出的原因(不过可能完全不正确)。 请告诉我您对以下细节的看法

"适用于高温摄像头的微控制器。  

该项目处于早期研发状态。

 

我发现有前景的2个微控制器:

Renesas R9A07G074M04GBG

Microchip PIC32MZ0512EFE064-I/PWM PT

这是我们在上一张幻灯片中确定的

  1. 我们需要一个微控制器、它将与图像传感器 IC 连接、接收该传感器的图像数据、然后通过 USB 2.0将该数据传输到 Windows PC。
  2. 我们可能会使用一个具有并行数据接口的 OnSemi 图像传感器、例如 AR0237AT。  
  3. 这些图像传感器中的大多数都有一个并行数据接口、该接口应与大多数微控制器上的通用 IO 接口兼容。
  4. 微控制器应采用小型封装。
  5. 仅仅知道微控制器的额定环境温度为100°C 是不够的。 为了估算处理器是否将在100°C 的环境下工作、我们需要进行一些计算。 这是我一直在评估的方式:
    1. 计算特定 IC 封装可能耗散的功率。 以该处理器为例:PIC32MZ0512EFE064-I/PIC. PT  从数据表来看、64引脚 TQFP 封装的热阻抗 qJA 为49 °C/W。 该器件的最大额定 Tj 为140C。 最大功耗为(140–100)/ 49W = 816mW。
    2. 估算此应用中处理器必须耗散的功率量。 在本例中、我们可以假设内核的 IDD、IO 电压大约为100mA。 2.1V 的最小工作电压意味着功耗为210mW。 但这不包括 USB 和 USB PLL 的功耗。 我在数据表中找不到该数据、但根据其他经验、我猜大概是3.3V = 198mW 时的60mA 值。 如果没有其他重要负载、则这可能是不错的选择。 我预估总功耗为408mW、远低于最大值816mW。
    3. 但同时、我们需要使 IO 电压处于与图像传感器 IC 的 IO 兼容的范围内。 如果必须提高处理器的 Vdd、则会增加功耗。"

提前感谢!

马可

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    • 我们需要一个微控制器、它将与图像传感器 IC 连接、接收该传感器的图像数据、然后通过 USB 2.0将该数据传输到 Windows PC。
    • 我们可能会使用一个具有并行数据接口的 OnSemi 图像传感器、例如 AR0237AT。  
    • 这些图像传感器中的大多数都有一个并行数据接口、该接口应与大多数微控制器上的通用 IO 接口兼容。
    [/报价]

    我认为不会有问题支持以上几点。 我还建议您查看 TM4C (例如 TM4C129) MCU、它与 MSP432Em 是一款相同的器件、但从特性与成本角度来看、它具有更多的器件型号可供选择。  

    • 微控制器应采用小型封装。
    [/报价]

    MSP432E/TM4C129未采用64引脚 PM 封装。 如果您正在寻找64引脚、请查看同样支持 USB 2.0和 GPIO 的 TM4C123

    Unknown 说:

    您可以在数据表中找到 TM4C MCU 的封装的电流消耗和热特性  

    TM4C123

     

    TM4C129: