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[参考译文] MSPM0G1507：封装信息不可用

admin
Guru**** 2754255 points

Other Parts Discussed in Thread: MSPM0G1507

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1272222/mspm0g1507-packaging-information-unavailable

器件型号：MSPM0G1507

您好！

MSPM0G1507的数据表中未提供机械封装信息。 TI 网站中仅提及了有关 VQFN 的详细信息。 计划使用 MSPM0G1507SPTR (48 LQFP)进行设计。 您能否提供有关 48 LQFP 封装信息的信息？

此致

维什努

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    TI__Guru**** 2754255 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Vishnu：

    不清楚为什么没有将其纳入到该数据表中、我会告知我们的系统团队。  

    与此同时、   MSPM0G3507数据表的背面正确提供了48引脚 LQFP 封装(PT)的机械信息、这两个型号使用相同的封装、因此您可以参考。  

    此致、
    布兰登·费舍尔

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    TI__Guru**** 2754255 points
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    尊敬的 Brandon：

    是否有与数据表校正相关的更新？

    此致

    维什努

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    TI__Guru**** 2754255 points
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    尊敬的 Vishnu：

    当 LQFP-48中的 MSPM0G150x 在线发布时、将自动添加封装信息。 对于该封装、我们目前仅对超集器件(XMSM0G3507SPT)进行采样。  当前版本的数据表在技术上是正确的、因为该器件型号中的48引脚当前不可用。  

    目前的时间表是10月中旬。

    此致、
    布兰登·费舍尔