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[参考译文] MSPM0L1227:散热焊盘和建议的电容器值

Guru**** 2387080 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1444187/mspm0l1227-thermal-pad-and-recommended-capacitor-values

器件型号:MSPM0L1227

工具与软件:

您好!

我们收到了该客户的一些问询。 您能在下面回答他们的问题吗?

 

  - 他们应该如何处理外露的散热垫?

    当然、他们会将其焊接出来。

    可以打开它吗? 或者应连接到 GND?

 

   -  数据表中的7.3建议运行条件表中有建议的电容器值,如下所示。

    

    表中描述了 CVDD、CVBAT 和 CVCORE 的唯一典型值、但它们关注的是实际容量。

    例如、即使 连接了10uF 电容器、实际容量也不得低于2.2uF?

    是否有最小值和最大值? 还是建议的实际容量值?

 

 谢谢。此致、

英明

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、英明、

    我们建议将散热焊盘连接到 VSS。

    至于显示的标称电容值、这些是我们的建议值。 因此、请在设计中使用该表中显示的值。 如果我们仅列出了标称值、则建议仅使用该值、而不使用某些范围。