[参考译文] TAS5825M：TAS5825与 TAS5766M 共同布局

你好，Dave

  没有特殊的联合布局规则，它们应该负责两种设备的布局规则，包括热，电流回路，去耦电容器等。 您可以提供如下建议：    

• PowerPAD 需要焊接到印刷电路板上，必须使用连接顶部，底部和内部层的适当铜面积和铜视图。
• 去耦电容器：必须将高频去耦电容器置于尽可能靠近电源引脚的位置；  
• 通过输出电感器和小过滤器盖保持每个输出的电流回路，并尽可能小，紧固地返回接地。 此电流回路的大小决定其作为天线的有效性。
• 接地：建议使用大的公共接地平面。 PVDD 去耦电容器必须连接到 GND。
• 输出滤波器：请记住选择能够处理设备高短路电流的电感器。 LC 过滤器必须放置在靠近输出的位置。
• 避免将其他产生热量的组件或结构放置在放大器附近(包括终端设备中的上方或下方)。
• 如果可能，请使用更高的层数 PCB，为设备提供更多的散热能力，并防止铜信号和功率平面的轨迹破坏顶部和底部的连续铜。
• 尽可能将设备放在远离 PCB 边缘的位置，以确保热量可以从设备的所有四侧移开。
• 避免通过痕迹或弦线切断设备到周围区域的热量流。 相反，将轨迹垂直于设备，并在垂直于设备的列中对齐视象。