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[参考译文] TAS2557:通过面板布局建议

Guru**** 2392095 points
Other Parts Discussed in Thread: TAS2557

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/692121/tas2557-via-in-pad-layout-advice

部件号:TAS2557

您好,

我正在研究TAS2557的布局,目前正在使用第1层到第2层的缩微图连接到内部BGA球。 这些通孔当前设置为6 mil孔,12 mil垫,以满足2类环形要求,从而降低流程成本。 我在数据表中没有看到关于VIA嵌入式产品的具体建议。 这些通过焊盘是否过大,可能会使焊珠扩散得过大? 您有什么建议吗?

此致,

GUI

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    您好,GUI,

    我就此与专家进行了协商。 该技术指标中未列出VIA存储杯,但我们为EVM使用了带有6个mil钻头(0.245 mm 垫和0.1524 mm 钻头)的9.6 mil存储杯,其0.5 mm 节距和10 mils via,相邻Vias In存储垫之间的空间为9.7 mil。
    如果您使用12密耳,相邻电极之间的间距将减少至7.7 密耳。 这位专家提到这一差距相当大,因为我们使用7.9 密耳清除来为我们几乎所有的船架倾倒飞机。
    即使掌握了这些信息,唯一可以肯定的方法就是制作电路板并进行测试运行。

    此致
    Jos é Luis Figueroa
    音频应用工程师
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    您好,Jose,

    感谢您的回复。 我认为间隙不是太大的问题,而是暴露的铜量,以及它如何影响焊球扩散以实现良好的连接。 我目前将电极垫设置为非焊接屏蔽,根据以下数据表中的图像进行定义(首选选项)。 但是由于VIA衬垫比实际衬垫大,因此焊接面罩开口和衬垫之间的间隙将不会出现(VIA的铜将经过焊接面罩的边缘,使衬垫基本上是焊接面罩)。 因此,在这种情况下,我想知道我是否应该减小焊锡掩码的尺寸,以减少暴露的铜。 您是否知道EVM的焊锡面罩开口是什么,或者根据我的评论有任何建议?

    再次感谢,  

    GUI

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    为了补充我之前的帖子,您或其他客户是否尝试过任何未使用VIA插入式产品的设计,而是使用狗骨? 还是在BGA之间传递3 mil迹线? 我担心这样做会增加BGA中间球中接地引脚的阻抗,我不知道这会如何影响性能。
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    您好,GUI,

    我从未见过其他使用狗骨的客户。 正如专家提到的,如果您不遵循放大器数据表的示例板布局,唯一可以肯定的方法就是制作电路板并执行测试运行。

    此致
    Jos é Luis Figueroa
    音频应用工程师
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    您好,Jose,

    感谢您的参与。 建议的布局部分没有很多详细信息-您能否确认电极垫是否定义了非焊接面罩? 我不能选择在通气孔上使用9.6 密耳垫,因为我必须符合IPC6012/3 2级标准,所以我只想通过使用较大的通气孔(12密耳垫)来确保我不必相应地调整焊锡面罩。

    此致,
    GUI
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    GUI,

    专家认为,这种做法很好。 但确保的唯一方法是构建一个电路板并进行测试。

    此致
    Jos é Luis Figueroa
    音频应用工程师
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    何塞

    我知道我必须构建一个主板并对其进行测试。 您能否确认BGA电极垫的焊锡掩码定义适用于EVM?

    谢谢!

    GUI

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    GUI,

    焊锡面罩开口为0.254 mm ,具有0.5 mm 节距。

    此致
    Jos é Luis Figueroa
    音频应用工程师
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    您好,GUI,

    请您验证答案吗?

    此致
    Jos é Luis Figueroa
    音频应用工程师