https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/692121/tas2557-via-in-pad-layout-advice
部件号:TAS2557您好,
我正在研究TAS2557的布局,目前正在使用第1层到第2层的缩微图连接到内部BGA球。 这些通孔当前设置为6 mil孔,12 mil垫,以满足2类环形要求,从而降低流程成本。 我在数据表中没有看到关于VIA嵌入式产品的具体建议。 这些通过焊盘是否过大,可能会使焊珠扩散得过大? 您有什么建议吗?
此致,
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