主题 :TPS74中讨论的其他部件
A.M.设计指南中对"良好"接地进行了规定,但没有更具体的说明。
我不知道,以下各项是否合理适用:
在活动XO/EQ设计中,我们将OPA1642用于Sallen键滤波器。
平衡输入处的仪表放大器配置,但滤波器不平衡。
通过SMPS +/-20V供电,然后是铁氧体和LDO TPS74... 33..达到+/-16V。
LDO上的另一组铁氧体在V+/GND/V-三条线路中输出
三种不同的"GND"都被忘记了。
底盘GND连接到PE,SMPS的Y轴盖和平衡电缆护罩,怀疑有潜在噪音。
Power GND是印刷电路板的第2层,通过铁氧体连接到底盘地,以减少从底盘到Power GND的噪声注入。Power GND连接到IC附近的所有旁通盖和SMPS的GND输出(与另一个铁氧体串联)
音频GND 是PCB的第3层,通过铁氧体连接到电源GND。 音频GND是信号路径的GND参考,应尽可能安静
通过这种GND分离,目标是分离接地回路电流,并使音频接地尽可能保持安静。
这是否合理,或者我是否错过了什么?