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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1112109/opa1632-operational-amplifier-single-ended-to-differential
尊敬的先生：
我们使用的是 OPA1632 IC (单端到差动)，但 IC 产生的热量更多，请告诉我们热量耗散的原因。 我们使用 的是2层 PCB、下面提到了原理图参考、请尽快解决问题
大家好、Pavan、
您能否确认您在电路板上使用的 IC 封装类型？ 如果您参考数据表中的第6.4节"热性能信息"、则可以看到 SOIC 和 MSOP-Power Pad 封装之间在热特性方面存在差异。 有关热性能信息的详细信息、请参阅此应用手册： https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
您能否确认2层 PCB 上的堆叠/层？ GND、电源和信号布线/覆铜在哪里？
我将查看该部件、并准备好提供帮助。
最棒的
阿尔茨
我只能说这些人是消防员。 静态功耗为14mA。 数据表显示"每通道"、但器件是单通道器件、因此不清楚这意味着每轨14mA、或者什么。
将其与一些通常消耗低于4mA 静态电流的常见运算放大器进行比较。
尊敬的 Andy：
我还将研究静态电流、并按照您的理解报告它是"每通道"、还是该规格旨在传达其他信息。
大家好、Pavan、Andy、
我可以确认器件的 Iq 在 D 封装的典型值为13mA、最大值为17.3mA；DGN 封装的典型值为14mA、最大值为17.1mA。
您能否在我之前的回复中回答我所要求的信息？ 如果不了解封装类型、电路板详细信息和负载信息、就很难提供足够的帮助。
