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[参考译文] LM3886：隔离式和非隔离式封装之间的热阻差异

admin
Guru**** 2392905 points
Other Parts Discussed in Thread: LM3886

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1062835/lm3886-difference-in-thermal-resistance-between-isolated-and-non-isolated-packages

器件型号：LM3886

大家好、

美好的一天！  您能不能帮助我们分享热阻信息。 检查数据表和其他支持文档(https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf)后、我们 找不到有关绝缘片热阻(LM3886TF)与非绝缘片部件(LM3886T)之间差异的信息。 您是否有两个器件的数据来确认这一点？

非常感谢。

此致、

Jonathan

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    TI__Guru**** 2392905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Jonathan

       我们只有一个 LM3886热性能数据、您可以将其用于两个器件。

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    TI__Guru**** 2392905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Jon。。我希望我们能做得更好。 这两个器件之间存在差异。 请注意、在数据表中、这一点很有用。 了解它的数量将会更有用。 一些估算值约为1C/W 这很重要、因为如果部件耗散30瓦、则裸片温度会相差30°C。

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    TI__Guru**** 2392905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Daniel

    我尝试深入了解数据、但很抱歉我无法。 由于它是非常旧的器件、因此我们对数据有限制。

    此致、

    Derek