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[参考译文] OPA1679-Q1:OPA1678 / OPA1679 - WSON-8/QFN 封装散热焊盘-它们是否也可以连接到 GND?

Guru**** 2439710 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA1678, OPA1679, TINA-TI

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1017207/opa1679-q1-opa1678-opa1679---wson-8-qfn-package-thermal-pads---can-they-connect-to-gnd-as-well

器件型号:OPA1679-Q1
主题中讨论的其他器件:OPA1678OPA1679TINA-TI

OPA1678的数据表指定了-V 我很难浏览 OPA1679数据表、但未看到指定的信号。 我很想知道是否可以改用 GND 、或者这是否会导致问题。

我计划使用这些运算放大器的电路在+/-12V 和+/-18V 之间运行。 接地平面的热导率明显优于 V-、后者可能位于或不位于单独的信号层上。

感谢您抽出时间回答这个可能令人不开心的问题。 我正在尝试在 Eagle 中为这些器件创建一个库、因此我想在器件本身上获取引脚分配。  

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    您好!

    我联系了一直到11日的设计师。 我会在数天内就这项质询作出答覆。 感谢您的耐心等待。  

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    由于 OPA1678 (双通道)和 OPA1679 (四通道)采用相同的硅工艺制造、因此它们在电气上是相同的。  因此、两种封装版本的散热焊盘都应连接到负电源轨-这是因为晶圆制造厂 P 基板在负电源轨上偏置。

    由于您希望利用 PCB 接地平面更好的热性能、因此应通过交流耦合输入信号将电路配置为在单电源上工作、以便您的接地平面与负电源相同-请参阅下面的内容。

    下面我附上了您自己仿真的 TINA-TI 原理图。