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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/969037/tlv320aic3104-request-schematic-review
您好的团队：
您可以帮助查看 TLV320AIC3104 和 TPA3113D2的原理图吗？ 任何器件都应 特别注意？ 非常感谢。
e2e.ti.com/.../5635.TLV320AIC3104_5F00_TPA3113.pdf
你好、Tess、
请在下面查找我的意见：
-未使用的模拟输入(MIC/线路)应通过0.47uF 电容器与 GND 进行交流耦合。 如果多个未使用的输入、它们都可以连接到单个0.47uF 电容器。 这是可选的、因为它可以节省一些布板空间。
-电源去耦看起来很好。 我应该注意到、有一个建议的电源启动序列。 您可以查看此 E2E 常见问题 解答、了解有关此主题的更多信息。
－我建议删除 MICBIAS 上的 C278。 MICBIAS 是一种非常干净的信号、不需要去耦电容。 有关这方面的更多信息、请参阅以下 E2E 常见问题解答。
- MICBIAS 看起来是要使用的，并且直接连接到 MIC1RP 和 MIC1LP。 器件的模拟输入端具有~1.35V 的直流偏置电压、因此、MICBIAS 不应直接连接到输入端、而应连接到交流耦合电容器的另一侧、以阻止直流电平。
-我在这个原理图上看不到 AUDIO_L 网的位置。 它是否连接到另一页上的某个位置？
-我建议在截止频率为~30kHz 的线路输出上添加无源 RC 低通滤波器、以帮助滤除带外噪声。
- MCLK 和 BCLK 有一个用于串联电阻器的封装。 我建议为 WCLK、DIN 和 DOUT 添加相似的封装、并使用~22-33欧姆的值。 这将有助于解决振铃和过冲问题。
此致、
Aaron
