[参考译文] TPA0211：封装轮廓

您好、Sasaki-San、

我将与我们的团队一起查看此内容、并将尽快发布更多详细信息。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师-低功耗音频和传动器

您好、Ivan、

感谢您的评论。 当客户使用 DGN0008G (大焊盘)准备焊盘图案时、如果使用 DGN0008D (小焊盘)组装的器件安装在8G 焊盘图案上、是否会导致任何组装或热性能问题？ 此外、如果应用小焊盘图案(8D)、我想确认数据表中的热性能信息是否会更改。  

此致、

佐崎武

您好、Sasaki-San、

如果在8G (大焊盘)焊盘图案中使用8D (小焊盘)器件、我不会想到会出现问题。
热性能信息可能会发生变化、请让我与我们的封装团队一起解决这一问题、并让您了解详细信息。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师-低功耗音频和传动器

您好、Ivan、

感谢您的评论以及与封装团队的合作。 在与包装团队讨论后、您能否分享详情、确认8G (大焊盘)焊盘图案是否正常(即使在安装8D (小焊盘)时也是如此)？ 由于这种确认、客户布局设计会暂时停止、并且他们需要快速回答。  

此致、

佐崎武

您好、Sasaki-San、

应该可以将小型焊盘器件安装在大型焊盘焊盘焊盘图案中。 只有焊盘发生变化、所有其他尺寸保持不变。
关于热性能、仿真需要几天的时间才能在队列中完成、并随时更新此内容。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师-低功耗音频和传动器

您好、Ivan、

您可以就以下问题发表意见吗？

问题1. 客户是否应将阻焊层图案设为8D (更小尺寸)、而不是8G (更大尺寸)？

问题2. 当8G 封装采用8D 焊接图案时、热阻是多少？

问题3. 客户考虑 TPA0213是否是 TPA0211的替代选项。 TPA0213是否是 TPA0211的合适替代选项？

此致、

佐崎武

您好、Sasaki-San、

让我就您的问题发表评论：

1. 如果客户目前使用两个版本的封装、我建议使用较大尺寸的焊盘。 最后、它们应该移动到更大的那个、对吧？ 如果这表示一些机械或焊接约束、则继续使用小焊盘图案。
2. 我已申请小焊盘和大焊盘的热模型、但未使用小焊盘上的大焊盘。 在这种情况下、我认为它应该靠近较小的布局、因为与电路板的热连接将是较小的布局。
3. TPA0213和 TPA0211在功能方面不完全匹配、并且引脚对引脚兼容、尽管它们是相似的。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师-低功耗音频和传动器