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[参考译文] TPA6211A1：散热焊盘。

admin
Guru**** 2387830 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1012708/tpa6211a1-thermal-pad

器件型号：TPA6211A1

大家好、

如果散热焊盘未连接、它是否会影响运行？
当然、我知道与 PCB 的连接将得到加强。

此致。
Kengo。

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

     封装散热焊盘必须焊接到印刷电路板上、以实现散热和机械强度以及可靠性。  此封装设计用于焊接到电路板上的散热焊盘上。 如需更多信息、请参阅德州仪器(TI)文献编号 SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271)。

    如果没有适当的热连接   、您可能会有源过热保护、当结温超过150°C 时、该保护会关闭器件。  

    此致、

    Arash