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[参考译文] TPA2013D1：TPA2013D1RGPR 是否需要&quot；至接地平面的过孔&quot？

admin
Guru**** 2551110 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/900774/tpa2013d1-does-the-via-to-ground-plane-require-for-tpa2013d1rgpr

器件型号：TPA2013D1

在数据表的布局指南第12节中、建议使用"过孔到接地层"。 放大性能是否需要过孔？ 是否可以移除过孔以降低 PCB 成本？

数据表： http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tpa2013d1.pdf?ts=1588045648543

MPN  TPA2013D1RGPR

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    TI__Guru**** 2551110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、Tassanai、

    欢迎使用 E2E、感谢您关注我们的产品！

    "到接地层的过孔"不是强制性的、它不会影响器件行为。 您可以在设计中省略此做法以节省成本。 我们建议采用这种做法、以减少一些可添加到 PCB 布局中的寄生噪声并提高电路板性能。 但是、良好的布局设计也可用于降低寄生噪声。

    如果您有其他问题或意见、请告诉我。

    此致、
    Luis Fernando Rodríguez S.

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    TI__Guru**** 2551110 points
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    感谢 Luis 的答复