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[参考译文] TPA3112D1:IC 损坏、无负载问题

Guru**** 2390755 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/964526/tpa3112d1-ic-broke-with-no-load-issue

器件型号:TPA3112D1

大家好、

问题: IC 在加电后会快速加热和损坏。 请在下面找到原理图。  

问题:

-您能否帮助查看原理图并提出改进建议?

我假设问题可能与 PVCC 压摆率有关、因为我发现数据表建议在10V/ms 内控制 PVCC。 AVCC 对这种变化很敏感、但我在 AVCC 引脚上添加了100k Ω 电阻器 R181。 您能否就此提供一些指南?  

非常感谢。  

此致、

陈苔丝

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、苔丝、

    我发现主要问题是接地。

    请勿将 AMD 接地端分开! 热性能和 EMI 具有很大的风险! 只需一个完全接地即可。

    其次、如果在输出上添加电感器、则可以移除磁珠。

    请检查故障引脚是否发生任何故障。

    此致、

    Derek   

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Derek:

    感谢您的反馈。AMD Ground 是指什么? 您是说 VOC_GND、GND 和 GND_24V?  

    另一个问题:接地布局是否也可能导致热问题?  在布局方面需要注意哪些方面?

    此致、

    陈苔丝

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    你好、苔丝、

     VOC_GND、GND 和 GND_24V 应完全接地!   

    单独接地可能会导致散热问题。