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[参考译文] TPA3113D2：布局放置注意事项

admin
Guru**** 675280 points
Other Parts Discussed in Thread: TPA3113D2
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1169466/tpa3113d2-layout-placement-consideration

器件型号：TPA3113D2

您好！

对于 PCB 布局放置考虑、您是否对以下类型的 TPA3113D2放置有任何看法？

由于 Line-Out_R/L 是模拟信号、为了避免 PCB 其他数字信号的干扰、

因此、我假设 TPA3113D2应该靠近音频编解码器(请参阅所附的布局1的内容)、最小值为  

 音频代码 与  TPA3113D2 放大器之间的 PCB 布线长度。 有道理吗？  

TPA3113D2 D 类放大器至扬声器的信号是否属于数字信号？

谢谢！

e2e.ti.com/.../TPA3113D2-placement.docx

此致、

史希欣

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    您好、 希欣、

    是的、您回答正确。 首选放置1。

    最好将 AMP 放置在远离连接器的位置。 AMP 输出为电源跟踪、它可以将能量耦合到外围设备、因此我们建议不要将高速信号和电源靠近 AMP 输出。

    此致、

    Derek

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    尊敬的 Derek：

    感谢您的回答！

    顺便说一下、您提到"最好将 AMP 放置在远离连接器的位置"、您对此有什么顾虑 吗？

    此致、

    史希欣

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    您好、 希欣、

    我现在不关心这种安排。  

    此致、

    Derek

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    尊敬的 Derek：

    好的、谢谢！

    此致、

    Shcihin

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    尊敬的 Derek：

    在数据表第26页中，它描述了“模拟接地和电源接地应连接到散热垫，而散热垫必须用作 TPA3113D2的中央接地连接或星形接地”，您是否有关于中心接地和星形接地的任何进一步信息或图片？

    此致、

    Shcihin

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    散热焊盘位于器件下方、因此散热焊盘必须连接接地以散热。  中心接地和星形接地用于散热 。

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    好的、谢谢 Yanming！

    您是否有模拟接地、PGND 和 GND 布局连接的图片？

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    尊敬的 Derek：

    顺便说一下、 您能否提供 PCB 布局的以下器件(C7、C14、R9、FB1、L1)的建议？   这些部件的 PCB 布局是什么？ 靠近放大器或扬声器连接器？ 另请参见下图。

    谢谢！

    此致、

    史希欣

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    您好、 希欣、

    BST 电容器应靠近器件。

    缓冲器和磁珠没有特殊要求。

    此致、

    Derek

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    尊敬的 Derek：

    好的、谢谢！

    此致、

    史希欣

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    尊敬的 Derek：

    下图是 EVM 的电容。
    对于模拟信号接地(AGND 引脚8)，根据所述的数据表，它应该连接到散热焊盘(请参阅下图的金圈)。 但我还看到了一些将 AGND 平面连接到 PGND/GND 的过孔(请参阅下图的黄色箭头)。
    我的问题是：我们是否需要这些通孔(下图的黄色箭头)将 AGND 连接到 PGND/GND？ 或者只需将引脚8的 AGND 连接到散热焊盘(下图的金圈)、实际上散热焊盘也通过 PCB 上的过孔连接到 PGND/GND。

    此致、

    史希欣

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    TI__Guru**** 675280 points
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    您好、 希欣、

    在 EVM 电路板设计中、AGND 直接连接到 GND。 我们不会分离接地层。   您标记的过孔也是 GND 过孔。

    此致、

    Derek