This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[FAQ] [参考译文] [常见问题解答]一般设计提示和有用信息

Guru**** 1867380 points
Other Parts Discussed in Thread: TPA711, TAS5630, TAS5615, TAS5613
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/719211/faq-general-design-tips-and-useful-information

主题中讨论的其他器件:TPA711TAS5630TAS5615TAS5613

SE 配置中的 AB 类放大器效率

Q: SE 配置中的 AB 类放大器效率

 客户希望在 SE 模式下使用 TPA711来驱动15 Ω 扬声器。 您能否提供一些设计公式 来计算音频放大器的效率以及消耗的平均电流、以便我计算放大器功耗。 数据表中提供了 BTL 的详细计算方法。


A: RE:SE 配置中的 AB 类放大器效率

BTL 和 SE 的效率公式相同、IDDrms 计算除外。 对于 SE,IDDrms = Vp/(PI*RL)或 BTL 值的一半。 这将使放大器在相同输出功率下的效率是 BTL 的两倍。 请记住、这些方程仅对正弦波有效、它们假设用户已消除了将在单端配置下流动的直流电流。 这可以通过使用直流阻断电容器或将扬声器的另一端连接到 Vdd/2而不是接地来实现。

如果未移除此直流电流、则会出现 Vdd^2/RL 的额外功率耗散、这将导致 系统效率下降。

工业应用中的消费类器件

Q: TAS5630环境温度

您好!

我想将 TAS5630用于工业应用。

如果我在环境温度高于70°C (降低 MTBF、 故障、降低性能)中使用它、会发生什么情况?

这 种类型的组件在未来是否需要处于工业范围内?

谢谢


A: RE:TAS5630环境温度

正式而言、制造商(TI)不保证任何器件规格、甚至器件 在 指定的工作温度范围之外运行。

但是、许多消费类器件在典型的"工业"环境工作条件下都可以正常运行。 通常在高温下变化的规格包括噪声增加以及  功耗比 thd 性能更差。  此外、该器件在输出"正常"功率级别时可能会进入过热保护。  对于异常运行条件、最好在 极端条件下测试对系统至关重要的规格。

有一点很难测试、但也是一个非常合理的问题、那就是器件的长期运行。  如果器件在指定条件之外持续运行、则可能会影响长期可靠性(即器件可能会在预期寿命达到之前很好地发生故障)。  同样、这又回到了制造商不保证在指定范围之外运行的程度。

查找设备重量(质量)

TI.com 上已发布为量产数据且可订购的所有器件都将具有此信息。  请查看 TI.com 上的器件产品文件夹。  

  1. 转至质量与环境数据
  2. 在设备的详细信息列下选择查看
  3. 滚动至“Package Details (软件包详细信息)”下的右侧
  4. 查找“Device Mass.(设备质量)”。

关于便携式产品中 TDMA 噪声的一般建议

TDMA 噪声是许多便携式和办公音频产品中的一个问题。 本讨论摘自与客户的信函、 其中包含一些有关如何在通用音频应用中改善 TDMA 噪声的一般建议。 此特定应用适用于子系统-将耳机(HP)和扬声器(D 类)输出集成到单个封装中的放大器。 请随时向此讨论帖子添加评论或建议的故障排除方法。
 TDMA 噪声故障排除的第一步是确定噪声如何进入系统。 有三个常见的注入/耦合路径可用于检查 TDMA 噪声:
输入
TDMA 噪声可能会沿着通向放大器器件的输入走线耦合到系统中。 要检查这一点、请尝试从 PCB 上断开放大器的输入电容器 、并将器件的输入端(交流 GND 输入引脚尽可能靠近器件)断开交流 GND。 如果 TDMA 噪声消失、则噪声很可能耦合到输入端并通过放大器传输。
在这种情况下、请确保输入走线被埋在接地平面下。 此外、确保产品音频部分的屏蔽独立于电话(或接收器)的天线和射频部分。 最后、请确保输入走线不会与任何其他可能携带 TDMA 噪声的板级走线交叉或重叠–尤其是电源走线或射频走线。
仅限耳机 或 D 类
如果仅在 HP 或仅在 D 类设备上听到 TDMA 噪声、则放大器的输入很可能不会成为问题。 在这种情况下、噪声可能通过直接耦合到输出布线或耦合到仅连接到放大器的 HP 或 D 类电源线而进入系统。
在这种情况下、请确保受影响输出的输出走线尽可能埋在接地平面下、并且它们不会暴露在任何射频走线下。 此外、请查看是否可以通过增大连接到受影响输出的电源线的去耦电容值(例如 HPVDD 或 VBATT–假设它们是通过单独的基准供电)来改善噪声。
关于去耦电容器、请确保所有去耦电容器都连接到顶层 GND 层。 有时、使用 通孔将电容器接地到内层。 不建议这样做、因为这会增加电源和接地之间的交流阻抗、从而使 TDMA 噪声问题更糟。
耳机 和 D 类(但不包括输入迹线)
如果 HP 和 D 类放大器上都存在 TDMA 噪声、但似乎没有通过输入布线注入、请检查两个系统使用的电源基准(主要是检查 Vbatt。 尝试通过增大 去耦电容的值来改善该线路上的去耦、 并确保其在系统中良好接地)。 如果 是第三种情况、则信号也可能耦合到两组输出走线或耦合到输入电容器之后的输入(不可能–但可能)。 尝试将这些区域从天线屏蔽、并查看噪声是否消失。
最后、与所有这些点相关、请检查放大器的 GND 焊球如何 连接到系统。  通常通过将 GND 焊球连接到内部 GND 层和顶部 GND 层来实现最佳性能 TDMA 噪声性能。 这提供了从电源线到系统 GND 的最低阻抗交流路径、并应在几乎所有情况下改善 TDMA 噪声。

固定 PHD、DKD 和 DDV 封装散热器的指南

散热器固定指南

:在 TAS5615/5630PHD 上固定散热器的最大扭矩是否有任何规格或指南?

:这个问题没有简单的答案、因为它取决于多个系统级变量。

通常、我们建议使用一层薄薄的非导电、导热散热器润滑脂。 该层应极薄、目标是填充器件焊盘和散热器之间的任何微小间隙。 散热器润滑脂的热导大于>金属到金属接触、因此请尝试限制散热器润滑脂的厚度、以最大限度地提高系统的热性能。

其次、请注意不要损坏电路板、尤其是在将一个散热器用于多个器件时。 您希望按不会导致电路板翘曲的顺序拧紧螺钉。 如果由于螺钉的顺序不佳或扭矩不均匀而导致电路板翘曲、则会损害系统的热性能。

我们还建议敲击散热器并使用机器螺钉连接散热器。 如果您使用自攻螺钉、则可能会在系统中引入金属碎片、从而导致 系统短路。

最后、请注意模板厚度和关断高度。 理想情况下、您不希望在引脚进入封装时对其施加应力、因为这可能会导致引脚在产品的整个生命周期内断开。

  最大负载为  

PHD 和 DDV -最大负载为90牛顿  
DKD -最大负荷为200牛顿

测量扬声器的阻抗

在论坛上浏览、您将看到许多与短路保护和过流保护问题相关的主题。 这些通常是由以下两个因素之一引起的:1)输出滤波器设计不良、或2)扬声器阻抗的未知下降。  

对于#2、如果您使用 DMM 测量扬声器阻抗、您只能得到图中的一部分-直流。 由于扬声器包含复杂的阻抗、因此您确实需要跨频率进行测量。  

您可能会发现这篇文章对您非常有帮助:
http://ap.com/kb/show/12 这是一篇知识库文章、介绍了如何使用 AP 测量复杂阻抗。 您可能需要在 AP sight 上注册(免费帐户)、但值得一看、因为他们在那里有很多文章。
从测量扬声器的角度来看,有一个非常好的概述(实际上,几乎涵盖了所有内容)。 http://www.ap.com/kb/show/187#sound 只需在页面的中间滚动,直至到达“声音建议”标题。

自动扬声器均衡器软件

ALE 5.2.zip

需要生成.bxl 文件?

BXL 文件是一个"二进制 XLator"文件、旨在用作任何布局程序的通用封装。 ADI 有  一个描述它的应用手册。

通常、这些文件存储在 Web 的产品文件夹中的"质量和封装"选项卡下、然后是"CAD/CAE 符号"。

如果文件未发布在此处、则需要请求生成新文件(请确保为其他客户将其发布到产品文件夹!):

在 webenchmodeling/ModelRequestSurvey.aspx 上提交模型请求。  选择 Altium 符号/封装类别、并在注释部分说明这是.bxl 请求。

D 类放大器的最大输出功率快速参考指南

Q: D 类放大器最大输出功率的快速参考指南

对于给定的电源和负载、您能评论 D 类的最大输出功率吗?

A: 关于 TAS5613 - 24V 到4ohm 负载的最大输出功率?

您好!

此帖子末尾附加的 pdf 文件显示了如何在给定 PVDD 和负载下估算 D 类的最大输出功率。 它以 TAS5613为例、PVDD = 24V 且负载为4 Ω。

该文件显示器件的 RDSON 与负载一起创建分压器。 它表明最大的未削波正弦波将具有大约65W 的功率、而削波信号(10% THD)将为81.6。 请注意、10% THD 的计算是一个近似值、即 P_c削 波= 1.25* P_unc削 波。

如果 Rdson 为0欧姆电阻(理想输出级)、则功率为72W 未削波和90W 削波。

2474.TAS5613最大 Power.pdf

使用 TI 器件替换 NXP"寿命终止"音频放大器

使用 TI 器件替换 NXP"寿命终止"音频放大器

我们注意到许多关于更换即将停产的 NXP 器件的类似器件的请求。 我在下面列出了这些 NXP 器件及其 TI 替代产品的完整列表。 注意:它们不是引脚对引脚的替代产品;它们是基于架构和输出功率的最相似器件。

NXP 器件型号

最相似的 TI 器件

NE58633BS

TPA2001D1

SA58637BS

TPA2012D2

TDA8569Q

TPA3245

TDA8920BJ

TPA3255

TDA8920BTH

TPA3255

TDA8922BJ

TPA3116D2

TDA8922BTH

TPA3116D2

TDA8933BTW

TPA3136D2

TDA8948J

TPA3117D2

TFA9810T

TPA3136D2

TFA9812HN

TPA3117D2

TFA9815T

TPA3004D2

TFA9882AUK

TAS2552

TFA9892AUK

TAS2552

什么是 BTL 配置?

问题:
什么是 BTL 配置? BTL 与 SE 有何不同?

 

 

解决方案:
BTL 是"桥接式负载"的缩写。 桥接式负载配置包括一个驱动负载一侧的放大器和另一个驱动负载另一侧的放大器(具有来自第一个放大器的反相信号)。 这导致负载上的电压摆幅比单端配置中的电压摆幅高出2倍、其中负载的一侧连接到放大器、另一侧接地。 两倍的负载电压摆幅相当于负载功率的4倍(P = V^2/R)。 因此、与采用相同电源电压的单端配置相比、BTL 负载配置为负载提供的功率增加了4倍。 请注意、BTL 放大器在相同的电源电压和负载条件下消耗的热量是单端放大器的4倍。 有关 BTL 的更多信息、请参阅应用部分中的 TPA7x1系列器件。 另请注意、BTL 配置中不需要输出直流阻断电容器。 由于负载连接在两个具有相同直流偏置的放大器之间、并且负载上的信号是放大器输出之间的差值、因此直流偏置被消除。