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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1102139/cc2640r2f-can-you-suggest-a-layer-stack-for-the-cc2640r2f-part
TI能否为CC2640R2F封装的层堆栈提供建议？
是否可以使用4层板？还是最好使用6层板？
此致，
John
您好，John：
SWRA640的建议 是在第4节所述的堆栈配置中使用4层。
此致， Ryan
谢谢Ryan，
swra640f.pdf文档图4-1中的‘堆栈’建议很好地回答了7x7，5x5和4 mm 的问题。 但是，这种“堆叠”如何应用于2.7 mm 2.28BGA封装还不清楚？
正如您可能知道的那样，2.7 mm 封装有非常不同的要求。 对于1，BGA封装上的球非常接近，不可能在同一层上展开它们之间的轨迹。 这意味着许多信号必须先使用VIAS (内部输入板)路由到内部层，然后才能'扩展'，然后从零件路由。 一种明显的方法是添加2个内部信号层，并将6层堆叠起来。 可能不太明显的是如何在4个层中完成布局。 是否有关于BGA布局主题的更多信息？
您好，
您可以使用 此设计http://www.ti.com/lit/zip/swrc336
谢谢，FI，
一个例子是千言万语。
FI，
您能告诉我 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/110.2139万/cc2640r2f-can-you-suggest-a-layer-stack-for-the-cc2640r2f-part#:~:text=http%3A//www.ti.com/lit/zip/swrc336的2640的跟踪2640跟踪宽度和空间吗
你能打开细菌吗？
看看这是否有帮助。
e2e.ti.com/.../Traces.xlsx
你的Excel附件让我朝着正确的方向前进；看着发芽器，我就走了其他的路。
非常感谢！
