This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CC2652R:是否可以将其视为制造过程中的缺陷?

Guru**** 2393725 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1124473/cc2652r-if-i-could-take-this-as-a-defect-on-manufacturing-process

器件型号:CC2652R

您好!

我们收到了一些部件、但在 CSAM 检查期间、我们发现了芯片板上出现微空或部分故障的迹象。这似乎是一个缺陷。但是 、我应该使用什么标准来确定缺陷是否可被拒绝?J-STD-020标准是否适用于此问题?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    空隙不应超过覆盖区域的10%。

    此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、我想问您所提到的"空隙不应超过覆盖区域的10%"标准是什么、还是您公司的验收标准? 我想获得文件支持。感谢您的回复。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    这是一个内部指标。

    此致