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器件型号:CC2640R2L 我已经使用 CC2640R2LRHB 封装开发了定制的 BLE 板、并尝试开发程序来测试板 GPIO 和射频前端
但是、当我无法理解 TI 提供的创建定制板级配置文件的步骤时。
我需要帮助来了解如何为我的特定 IC 封装创建文件。
电路板配置为单端外部偏置、存在32KHz 晶振。
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我已经使用 CC2640R2LRHB 封装开发了定制的 BLE 板、并尝试开发程序来测试板 GPIO 和射频前端
但是、当我无法理解 TI 提供的创建定制板级配置文件的步骤时。
我需要帮助来了解如何为我的特定 IC 封装创建文件。
电路板配置为单端外部偏置、存在32KHz 晶振。
对于 GPIO 和外设测试、您可以使用 驱动程序示例 并根据定制电路板原理图修改 CC2640R2_LAUNCHXL.h 和 CC2640R2_LAUNCHXL.c 来进行测试。 对于射频前端、您可以使用 SmartRF Studio 进行测试。
您好!
对于板级配置文件,您可以从现有的板级配置文件开始(在中提供)<SDK_INSTALL_DIR>\source\ti\boards\CC2640R2_LAUNCHXL
,并使用 文档 和本应用手册(https://www.ti.com/lit/swra640)来修改它们。
请告诉我们您的进度。
此致、