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器件型号：CC1352R Thread 中讨论的其他器件：SysConfig、 BLE-STACK
您好！
我想知道如何在 BLE 外设项目中禁用 GAP 绑定管理器和 SNV、从而在 CC1352上节省宝贵的闪存空间。
我的项目是基于 DMM_154sensor_remote_display_oad_app 示例的 BLE 外设器件。
Bond Manager
此帖子建议无法通过 SysConfig 严格禁用绑定管理 器、但可以通过设置配对模式来实现所需的结果：不允许配对。
https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/857814/ccs-cc2642r-disable-gap-bond-manager-in-sysconfig
此选项是否从映像中删除 Bond Manager 代码以节省闪存空间？ 如果没有、我该怎么做？
SNV
由于我的项目不需要 Bond Manager、我还想禁用内部非易失性闪存存储驱动程序。
我尝试通过在 SysConfig 中设置"BLE -> Advanced Settings "下的"No OSAL SNV"选项来执行此操作。 不幸 的是，在启动期间，我仍然看到来自 osal_SNV_init ()的 NVOCMP_initNvApi ()的调用。
我是否可以通过 SysConfig 在 ti_ble_app_config.opt 中定义的 no_OSAL_SNV 选项来确保栈(以及 osal_SNV_init ())正在重建？
提前感谢您的帮助！
Peter
