Other Parts Discussed in Thread: CC2564C
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器件型号：CC2564C 大家好、
我有来自客户的问题：
我们使用的是蓝牙模块 CC2564C、但我们遇到了一些路由问题：
1)参考 SWRA420B.pdf 文档“CC2564x PCB Guidelines”，图6 /page6显示了从器件焊盘 B8到去耦 C31的射频信号路径：很抱歉，由于存在本地基准，我们无法遵循您的评估板路由。
那么、如果 C31和 FL1之间的路由是一个短线性连接、我们是否会遇到问题？ 您能否在下面验证我们的路由解决方案？
我之前附加的第一个图像来自光绘文件。
下一个是 PCB 指南。
2)图14显示了从 C25到焊盘 B15再到另一端的 B26和 B27的路径：它看起来在顶层没有过孔、但这是不可能的、因为 CC2564x 的中心焊盘之间存在间隙限制。 这是因为比较参考光绘文件和数据表光绘文件中的中心焊盘偏移位于右侧、而数据表中的中心焊盘偏移位于顶视图的左侧。 那么、我们是否可以使用通孔进行布线而不会出现任何问题？ 这种差异又如何呢？
图14是指之前的文档、所附图片来自数据表和光绘文件。
谢谢、
此致、
