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[参考译文] CC2650MODA：湿敏等级额定值和回流焊温度曲线

admin
Guru**** 2550040 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2650MODA

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/591146/cc2650moda-moisture-sensitivity-level-rating-and-reflow-solder-temperature-profile

器件型号：CC2650MODA

产品页面指示客户致电 TI、了解 CC2650MODA 上的 MSL 和回流焊温度

是否有人可以 发布此信息？  

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    TI__Guru**** 2550040 points
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    您好、Charles、

    我已联系硬件团队获取此信息。 您应该很快得到响应。
  • 0
    TI__Guru**** 2550040 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    CC2650MODA MSL 级别为 MSL3。 回流焊温度应遵循 IPC/JEDEC J-STD-020。  最高回流温度为260C。

    此致

    芯片  

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    TI__Guru**** 2550040 points
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    芯片、
    是否还可以找到有关该模块的以下信息：
    在最终产品中、模块将被放置在塑料外壳中。
    1。 模块对塑料间隙有哪些要求？
    2. 它是否专为某些塑料、近端、介电常数等而设计？
    3. 将模块集成到外壳中以最大程度地降低射频降级时、您建议采用哪种方法？ 因为我们无法对天线进行调优。

    谢谢、
    查尔斯
  • 0
    TI__Guru**** 2550040 points
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    您好、Charles、

    我们对此没有任何指导，尽管它们是有效的关切。 通常、尝试在天线与外壳、电池等之间实现最大间隙 话虽如此、该模块可防止拆卸。

    此致、
    Fredrik