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器件型号：CC2651R3SIPA 您好、BLE 团队、
我们最近将 CC2651R3SIPA 集成到系统中、开始测试 模块、RSSI 测试的第一个结果显示了 LP-CC2651R3SIPA 与器件集成 CC2651R3SIPA 之间的(+/-)-20dBm 差异。
我想说的是、我们的电路板是一个8层电路板、 我们尝试 实施了 CC2651R3SIPA 数据表中的所有布局建议。
我们设备上的 FW 基于 TI 的 FW 模板构建，因此 LP-CC2651R3SIPA 中的 FW 和 系统中集成的 CC2651R3SIPA 的基础是相同的。
在 FW 侧、我们是否可以做些什么来使 RSSI 结果更好？
此外、我从 CC2651R3SIPA 布局中添加了2张图片、这是我们板中 CC2651R3SIPA 布局的高级外观、一次显示8层、因此您可以看到顶部和底部以及中间的内容、 关于数据表中所示的距离、图片中的空间不相同、但尽可能接近。
另一张图片是 CC2651R3SIPA 的原理图设计。
