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[参考译文] CC2564MODNEM:MSP-EXP430F5529的示例项目

Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2564MODNEM, CC256XMSPBTBLESW, CC2564, MSP430F5438, CC2564MODN, MSP430F5529
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/704221/cc2564modnem-sample-projects-for-msp-exp430f5529

器件型号:CC2564MODNEM
主题中讨论的其他器件:MSP-EXP430F5529CC256XMSPBTBLESWCC2564MSP430F5438CC2564MODNMSP430F5529

按照 CC2564MODNEM 评估板随附的手册中的建议、我购买了 MSP-EXP430F5529。 我已下载 cc256xmspbtblesw。 但是、我无法看到 MSP-EXP430F5529的 SPP 样本、只能看到 MSP-EXP430F5348A 板的 SPP 样本。 在哪里可以找到 MSP-EXP430F5529实验板的 SPP 样片?

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    您好!
    MSP-EXP430F5529没有足够的闪存来作为 SPP 演示应用。 请参阅以下链接中的选择指南:
    www.ti.com/.../swru523

    谢谢、
    Saurabh
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    我已经检查了选择指南、这在随 cc2564评估套件提供的手册 SWRU436中不是参考指南。 在下面复制的第6.1.1节中、它指出 SPP 演示可在 MSP-EXP430F5529上使用。 显然、您的文档存在问题、导致我购买了错误的实验板。 请您建议我们如何解决此问题。

    6.1.1硬件
    以下是满足您设计需求的评估平台:•适用于 CC2564MODN 的 EVM:–双模蓝牙 CC2564模块评估板、CC2564MODNEM•应用处理器平台:–MSP430F5438实验板、MSP-EXP430F5438–仅适用于蓝牙低耗能和 SPP,请使用 MSP430F5529 USB 实验板 MSP430F5529 MSP-EXP5529。 •对于使用 A3DP、HFP 或 HSP 的音频/语音应用:–需要具有手动路由功能的音频编解码器。 •HCI 测试仪:此硬件评估工具用于评估射频性能和配置蓝牙属性。

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    David、

    虽然 MSP-EXP430F5529 EVM 上的 MSP430F5529微控制器没有足够的闪存来满足大多数示例应用的需要、但它可以适合(使用 IAR 编译器编译时) CC256XMSPBTBLESW v1.5_R2中的 SPPLEDemo_Lite。
    更多详细信息: processors.wiki.ti.com/.../CC256x_MSP430_TI_Bluetooth_Stack
    processors.wiki.ti.com/.../CC256x_TI_Bluetooth_Stack_SPPLEDemo_Lite_App

    由于此硬件平台非常有限、因此通常建议使用更新的 HW+SW 组合进行开发。

    此致、
    Vihang
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    当您随 CC2564MODNEM 提供的文档推荐 MSP-EXP430F5529时、您能建议我如何了解您的"一般建议"? 我遇到了糟糕的 TI 客户体验。

    我建议您从 CC2564MODNEM 文档中删除针对 MSP-EXP430F5529的建议、以防止将来出现糟糕的客户体验。

    我将尝试返回我的 MSP_EXP430F5529并寻求替代解决方案。

    David
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    David、
    "我建议您从 CC2564MODNEM 文档中删除针对 MSP-EXP430F5529的建议、以防止将来出现糟糕的客户体验。"
    我同意。 我们应该更新小册子,以免混淆。 由此给您带来的不便、我们深表歉意。

    谢谢
    Saurabh