[参考译文] CC2640R2F-Q1：解决列表问题

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Other Parts Discussed in Thread: CC2640R2F-Q1, CC2640, CC2640R2F

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1213095/cc2640r2f-q1-resolving-list-issue

器件型号：CC2640R2F-Q1
主题中讨论的其他器件： CC2640、 CC2640R2F

您好！

我公司基于 CC2640R2F-Q1芯片开发了小型器件。器件已在大规模生产(SOP 后)。

在过去几周、我们的客户检测到两种情况、即我们的器件无法正常工作。情况如下：

客户触发的与音响主机配对过程(BLE)
客户触发断开连接
客户想要重新连接

发生此处问题、即我们的器件忽略连接指示数据包。在客户端 BT 控制器报告错误连接未能建立(0x3E)

客户关闭/打开设备电源。此后、器件正常工作、重新连接正常工作。

根据我们的分析、我们可以肯定地看到、我们的器件无法正常工作。我们关注代码(BLE 堆栈)、并得出如下结论：

在配对过程中、已将客户的设备正确添加到白名单功能 GapBondMgrAddBond、 因为在复位后、我们没有丢失该器件
我们看到、下一步是、客户的设备应添加到解析 BT 控制器列表中
我们在想、这个过程是在没有成功的情况下结束的、因为我们的器件忽略连接指示数据包
器件帮助复位、因为在初始化期间、器件将白名单与解析列表功能同步 GAPBondMgr_syncResolvingList

我们向功能中添加了许多额外的调试 GapBondMgrAddBond 确切地说在哪里发生了问题。但最大的问题是、我们不能重现这个问题。经过两年的试验、我们只发现了这一现象2次。

客户也不能重现此情况。我们仅设有 BLE 嗅探器。目前、我们正在研究重现场景

问题:我们没有很多数据输入,但也许只是基于这种信息,可以说更多关于这种问题。

或者可能德州仪器的一些人遇到这样零星的问题？？？

BLE 堆栈：simplelink_cc2640r2_sdk_3_30_00_20

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 663810 points

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您好、Pawel：

0x3E -未建立连接最常见的影响是睡眠时钟精度(SCA)未适当设定为电路板上所使用的32kHz 晶振这一事实。您正在使用的 LF 晶振的 ppm 值是多少、并且您是否要在应用的任何位置设置 SCA？

有关更多信息、请参阅以下内容的第12.5.4节：

https://www.ti.com/lit/an/swra640g/swra640g.pdf

以及以下文档：

https://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_cc13xx_cc26xx_sdk_6_40_00_13/docs/ble5stack/ble_user_guide/html/ble-stack-5.x/custom-hardware-cc13xx_cc26xx-ble.html#clock-accuracies-and-bluetooth-le

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 663810 points

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您好、Evan：

我们发现了问题。它是可重复的100%、并且可能您可以重现这些。

但对于 BLE 堆栈的德州仪器代码、还是有疑问

场景如下：

请将10台中央设备与 CC2640配对。 Central 必须启用 LE Privacy。
请配对十一台设备。

所看到的内容。请复查功能 GapBondMgrAddBond

停止静态 uint8_t GapBondMgrAddBond (gapBondRec_t * pBondRec、gapAuthCompleteEvent_t * pPkt)

1)代码检查、如果绑定列表中已存储此类设备。否

尝试在绑定列表中查找空位置。绑定列表已满，因此删除拳头条目。行为是可以的

//首先看一下我们是否已有此器件的绑定
bondIdx = gapBondMgrFindAddr (pBondRec->publicAddr)；
if (bondIdx >= GAP_Bondings_MAX)
｛
bondIdx = gapBondMgrFindEmpty()；
}

2)将信息写入绑定列表。确定

gapBondCharCfg_t charCfg[GAP_CHAR_CFG_MAX]；

//保存主要信息
void osal_SNV_write (mainRecordNvID (bondIdx)、sizeof (gapBondRec_t)、pBondRec)；

//主信息保存后，即可更新 LRU 表。
gapBondMgrUpdateLruBondList(BondIdx)；

//在特征配置条目中写出 FF 以进行覆盖
//可能已存储的任何以前的绑定数据
void osal_memset (charCfg、0xFF、sizeof (charCfg))；

void osal_SNV_write (gattCfgNvID (bondIdx)、sizeof (charCfg)、charCfg)；

///更新 Bond RAM Shadow 只是与新添加的 bond 条目
void osal_memcpy (&(bonds[bondIdx])、pBondRec、sizeof (gapBondRec_t)；

3)将设备添加到解析列表。这里我们有错误(HCI error code0x07)、正在解析列表已满。不正常。

#if defined (BLE_V42_features)&&(BLE_V42_features 和 privacy_1_2_CFG)
如果(pPkt->pIdentityInfo)
｛
//将设备添加到解析列表
if (gapState == GAP_STATE_IDLE)
｛

HCI_LE_AddDeviceToResolvingListCmd ((pPkt->pIdentityInfo->addrType &
MASK_ADDRTYPE_ID)、
pPkt->pIdentityInfo->BD_addr，
pPkt->pIdentityInfo->irk，
null)；

为什么我们在此处没有与绑定列表中类似的 mehanism、我们正在为下一个器件做什么？？？

它导致该设备在绑定列表中、但不在解析列表中。因此客户设备无法重新连接。

我们的意见是,这段代码应该被修复,或者应该在配对过程中对解析列表进行三重同步。

例如、我们已解决在该函数上添加此类行后的问题。在将设备添加到解析列表之前、请为新设备执行置入操作。

gapBondRec_t tmpRec；

if ((osal_SNV_read (mainRecordNvID (bondIdx)、sizeof (gapBondRec_t)、&tmpRec)==Success)&&(osal_isbufset (tmpRec.publicAddr、0xFF、B_ADDR_LEN)=false))
｛
HCI_LE_RemoveDeviceFromResolvingListCmd ((tmpRec.publicAddrType &
MASK_ADDRTYPE_ID)、
tmpRec.publicAddr)；
}

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 663810 points

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Pawel,

很抱歉耽误你的时间。我的团队中有人会为您研究这项功能。不过、关于您的消息、您似乎添加了您认为可解决问题的代码。您是否会问该代码是否是有效的解决方案？此外、您所使用的 SDK 是较旧的 SDK、我认为最新的是 SDK 5.40、因此我们将审查两者之间解决的问题、看看是否有适用的问题。

Evan

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 663810 points

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您好、Evan：

老实说,让我感兴趣,如果我们忽略了一些东西,那么 SDK 的这个机制是可以的(也许我们没有看到目的,为什么它是这样实现的), . 例如、我们也可以通过在配对(连接期间)或直接断开连接后对解析列表进行三角同步来管理这一点。例如、在断开连接期间、白名单将启动同步化。

但在我们看来,它将是优雅:)修复这个功能。是的、我们使用的是旧 SDK、因为该器件是旧的、已经投入生产、并且我们在 SOP 后一年才使用。除了该问题、BLE 堆栈运行正常。说实话、我是在这个阶段(系列生产)避免此类更改(新的 BLE 堆栈)。

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 663810 points

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您好、Evan：

是否有人使用解决列表检查了此问题？很长一段时间没有答案。

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 663810 points

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尊敬的 Tadeusz：

感谢您的耐心。我已经能够在我的工作台上重现您的问题。

您能否提供 Pawel 最初提供的解决方案代码存放位置的源代码/屏幕截图？我同意这将是一个简洁的解决方案，我希望确保我确切地验证一下你们是如何实施的。

再次感谢您、
Joe

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 663810 points

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Joseph、您好、请查看此 SDK 补丁。希望它对您有所帮助。

diff --git a/source/ti/blestack/profiles/roles/gapbondmgr.c b/source/ti/blestack/profiles/roles/gapbondmgr.c
index 01c7843..5904463 100644
--- a/source/ti/blestack/profiles/roles/gapbondmgr.c
+++ b/source/ti/blestack/profiles/roles/gapbondmgr.c
@@ -1963,6 +1963,12 @@ static uint8_t gapBondMgrAddBond(gapBondRec_t *pBondRec, gapAuthCompleteEvent_t
     if (pAuthEvt == NULL)
     {
       gapBondCharCfg_t charCfg[GAP_CHAR_CFG_MAX];
+      gapBondRec_t tmpRec;
+
+      if ((osal_snv_read(mainRecordNvID(bondIdx), sizeof (gapBondRec_t), &tmpRec) == SUCCESS)
+            && (osal_isbufset(tmpRec.publicAddr, 0xFF, B_ADDR_LEN) == FALSE)) {
+        HCI_LE_RemoveDeviceFromResolvingListCmd((tmpRec.publicAddrType & MASK_ADDRTYPE_ID), tmpRec.publicAddr);
+      }
 
       // Save the main information
       VOID osal_snv_write(mainRecordNvID(bondIdx), sizeof (gapBondRec_t), pBondRec);

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 663810 points

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尊敬的 Tadaussz：

感谢您提供此内容。您是否也能够在您的工作台上验证此修复？

此致！
Joe

0 admin 11 个月前

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您好、Joe！

是的、我们已经对其进行了测试、但只有在这样的确切情况下、它看起来是可以的。

但是、我认为我们也应该在禁用隐私选项和/或可能更改更多选项的情况下对其进行测试、因为该特定选项导致了这个问题。

因此、我们只需确保它能够正常工作、而不会产生副作用

BR、Taddy

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 663810 points

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尊敬的 Tadeusz：

我们的专家认为您实施此解决方案的方法不存在任何问题。在您最终进行进一步验证之前、它看起来是一个可行的解决方案。

我仍在努力在我的工作台上验证修复；一旦有了、我会给您回复。

此致！
Joe

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 663810 points

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您好、Joe、

感谢您提供的信息。所以,我们将应用这个解决方案,但我们也等待结果"从你的工作台";)

BR、Taddy

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 663810 points

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尊敬的 Tadeusz：

在将10个不同的器件 ID 连接到 CC2640R2F 之后、我成功地配对并连接了第11个器件。

您的解决方案似乎有效、我们的专家认为您的方法没有问题。请告知我们在测试其他事例时是否再次出现此问题。

此致！
Joe

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 663810 points

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您好、Joe！

感谢您的答复。到目前为止、我们尚未遇到此修复的任何问题、但我们仍在测试中。

Br、Tadeusz

Bluetooth®︎（参考译文帖）

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[参考译文] CC2640R2F-Q1：解决列表问题