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您好:
我已经浏览了前 20 页的问题、没有发现我们需要低抖动时钟的项目需要这个精确的问题。
对于使用 VCXO 锁定到输入时钟以清除抖动的射频引脚(对于 VCXO 反馈、为 OSCin 和 OSCin*)和外部 VCO (CLKIN/Fin)、都有特定的电压摆幅和 dv/dt 要求。
对于 VCXO 反馈的 OSCin 引脚、从 VCXO 及其接口电路驱动所需的引脚为:
单端:0.2 至 2.4Vpp。
差分:每个引脚 0.2 至 1.55Vpp、或同时两个引脚 0.4 至 3.1Vpp。
对于 CLKin1/Fin1 引脚(名称取决于编程,用于外部 VCO 的 Fin 名称):
单端: 0.5 至 2.4Vpp。
差分: 每个引脚具有 0.125 至 1.55Vpp、或同时在两个引脚上具有 0.25 至 3.1Vpp。
对于 VCXO 和外部 VCO 反馈、所需的 dv/dt 均为 0.15V/ns、但建议保持相位噪声且抖动为 0.5V/ns 或更高(注释 3)。
然而、在这些射频频率下、除非提供了引脚输入阻抗、否则用户无法控制电压和压摆。 此引脚阻抗是一阶效应、因为向其提供的驱动直接被分频、可能会产生很大的影响(在环路 BW 内很容易出现 5dB 或更多的相位噪声)。 这些未在数据表中给出。
对于一阶、表格中给出的简单 LCR 模型可以满足此要求。 这通常是一个串联电感器、表示引脚和键合线(如果有)、驱动表示芯片电路的并联 RC。 对于通常在 2GHz 至 3GHz 下使用的 Fin 引脚、最好具有引脚阻抗随频率变化的史密斯圆图。
数据表中与所需信息最接近的是第 43 页上的声明、“在高频下、Fin 的输入阻抗较低、建议使用电阻焊盘进行匹配。“ 一个由 Vicente 回答的“Ryan “ E2E 问题说、我们实际上不知道引脚阻抗、因此建议使用 3dB T 焊盘。 这是两年前的事、所以今天也许可以获得更好的信息。
我假设引脚阻抗比该值大 50 欧姆、但即使如此、它也不能满足设计人员对精密设计的需求、从而首先使用高质量 VCXO 或经外部 VCO 验证的晶体基准来获得理想的相位噪声和抖动。
虽然本数据表中没有给出 dv/dt 时相位噪声下降的情况、但其他一些数据表中给出了这一情况。
以下是一些有关 PLL 芯片噪声作为基准转换率函数的趋势的附加信息。 该参数来自 LMX2541 合成器 IC 数据表、并以参考输入转换率为中心。 它与 0.15V/ns 的 LMK04832 具有相同的压摆率功能下限。 对于这一部分、PLL 相位噪声会随着压摆率的降低而变得更糟。 图 2 中的本底噪声参数 PN1Hz(环路 BW 内的平坦区域限制)会降低约 4dB 由于在 0.15V/ns 的最小 dv/dt 下采用建议的 0.5V/ns、因此确实会迅速降低至低于该值。 这是在最大可编程电荷泵电流下实现的、并且其性能也会尽可能低 6dB 当电荷泵电流较低时、往往会在 PLL1 上使用此类电荷泵来获得较低的环路带宽。 图 3 显示、当使用 2V/ns 从画面中移除压摆时、PN1Hz 会使另一个器件性能下降 4.6dB 从满电荷泵电流到最小电荷泵电流。 在从建议最小值到建议功能最小值的范围内、闪烁参数仅降低约 1dB、但在低于建议的功能最小值时、情况要差很多。 但是、PLL 闪烁会降低约 8.5dB 在最大到最小电荷泵电流范围内。
当用户寻求出色的相位噪声和抖动时、这些降级效果真的很重要。 对于用作 PLL2 参考的 VCXO、它们可能最重要、因为外部 VCO 的频率要高得多、因此自然会获得更高的 dv/dt。 但是、在晶体振荡器频率下、很难达到> 0.5V/ns 的频率、除非有可能达到允许的电压摆幅的上限、否则通常无法实现这一点、这进而需要在设计中考虑引脚阻抗。
谢谢、
Farron Dacus