[参考译文] LMK04832-SP：冷备用支持

标记，

CLKIN 和 OSCin 引脚上仍有 ESD 结构，但 ESD 结构出人意料地不是最大的问题；输入阶段中还有其他电路会吸收高电流，这就成为 硅上方金属层的电迁移问题。

我们正在研究数据表中可以指定的内容，但看起来大约6mA DC 是 最高105°C 印刷电路板/芯片温度的最大值，在125°C 印刷电路板/芯片温度下可能是3mA。 交流耦合会显著增加画面的复杂性，但无论如何，在未通电的情况 下，RMS 电流的相同限制不可能导致问题。  但是，RMS 输入电流很难测量；从概念上讲，它可以在交流耦合电容器之后和引脚之前的路径中使用1Ω Ω 电阻器，并使用差分探头测量电流。  

如果可能，最好完全禁用发送至 OSCin 端口的信号。 许多设备支持启用/禁用，或者有一种禁用 提供信号的缓冲区的方法。

一 个不太好但有效的选择可能是热备份而不是冷备份。 处于断电状态 的 LMK04832-SP 完全偏置 OSCin 阶段，因此设备上不会有压力，在所有工作条件下，最大电流为5mA。 即使在电源导轨上进行了初级电流监控，也要检查断电情况是否发生故障，这也是微不足道的，因为在正常情况下，设备通常会消耗数百 mA。

此致，

德里克·佩恩