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部件号:CDC3S04 德拉斯:
我们的客户正在项目中使用CDC3S04YFFR,项目处于MP阶段。
但是,他们发现CDC3S04YFFR在 几个月后将是空焊料或短路。
他们还与最好的焊接制造商一起焊接电路板。
请就CDC3S04YFFR的设计和Soder提供一些建议。
非常感谢!
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德拉斯:
我们的客户正在项目中使用CDC3S04YFFR,项目处于MP阶段。
但是,他们发现CDC3S04YFFR在 几个月后将是空焊料或短路。
他们还与最好的焊接制造商一起焊接电路板。
请就CDC3S04YFFR的设计和Soder提供一些建议。
非常感谢!
您好,Lian:
有关 芯片级封装说明,请查看随附的TI应用报告SNVA009AG。
此致,
Siggi