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[参考译文] CDC3S04:提供一些有关设计和焊接的建议。

Guru**** 725090 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/595837/cdc3s04-give-some-advice-about-design-and-solder

部件号:CDC3S04

德拉斯:

我们的客户正在项目中使用CDC3S04YFFR,项目处于MP阶段。

但是,他们发现CDC3S04YFFR在 几个月后将是空焊料或短路。

他们还与最好的焊接制造商一起焊接电路板。

请就CDC3S04YFFR的设计和Soder提供一些建议。

非常感谢!

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    德拉斯:

    是否有任何建议?

    因为客户向我们提出的挑战是芯片存在质量问题。  

    我期待您的意见!

    谢谢!

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    您好,Lian:

    有关  芯片级封装说明,请查看随附的TI应用报告SNVA009AG。

    此致,

    Siggi

    e2e.ti.com/.../snva009ag.pdf