Other Parts Discussed in Thread: LMX2572EVM, LMX2572
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器件型号：LMX2572 我有一位客户涉及内部终端。
数据表第4页的引脚表中的 OSCinP 和 OSCinM 引脚说明显示"高阻抗自偏置引脚"。
但寄存器 R5有一个 IPBUF_TERM 位来控制一个内部终止、"在 OSCin 和 OSCin*引脚上启用内部50 Ω 端接。 即使 OSCin 输入配置为单端输入、此函数也有效。"
但是、规格表似乎缺少该端接的规格。 因此、虽然 R5显示它是50、但容差未知。
另一方面、LMX2572EVM 评估板上有51Ω Ω 端接。 考虑到内部端接、这有点奇怪、尤其是因为有一个 GUI 可以控制很多东西、很容易让端接可控。 引脚表加上 EVM 与 R5相冲突。
如果可能、我肯定更愿意使用内部端接。
OSCinP+OSCinM 上的内部端接是否在 LMX2572上为实数？ 如果是、阻抗容差是多少？
EVM 为什么不利用它们？ TI 是否建议使用它们、或者是否有理由首选外部端接？
