主题中讨论的其他器件: LM74
您好!
我的客户对 SPI 3线协议有疑问。
我知道与这个主题相关的主题很多、但我找不到这个问题的确切答案。
假设读取操作由主器件(MCU)执行。
根据数据表图1、SDIO 引脚在 A12至 A0从主器件(MCU)移出后立即从输入切换为输出。
然后 D7至 D0从从从器件(LMK04828)移出。

问题)什么是从输出切换到输入的确切时序 SDIO 信号?
(换言之、当主侧需要将 MOSI 信号切换至输入或 HiZ?)
客户需要这样的时间来避免主从驱动 SDIO 线路同时出现的情况。
据我所知、数据表中仅定义了 tdv 时序、但该值是 SDIO 线路上驱动有效读取数据的最大延迟。
在 tdv 时序之前、SDIO 可能由从器件驱动。
顺便说一下、我从未听说过任何支持此3线半双工 SPI 协议的 TI MCU。
(我们仅支持使用 SCLK、MOSI、MISO 的全双工3线制)
其他制造商是否经常使用这种方法?
谢谢、此致、
田志郎一郎