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[参考译文] LMX2594EVM：结温

admin
Guru**** 2468610 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/802420/lmx2594evm-junction-temperature

器件型号：LMX2594EVM

你好！

我想知道不同环境温度下的结温。 我在裸片上使用热电偶进行了一些测量、并使用数据表上的热性能表和链接的应用报告(半导体和 IC 封装热指标)、似乎我需要使用结至顶部的特性参数。 但是、当值等于0.2°C/W 时、结温与外壳(顶部)温度之间几乎没有差异。

该值是否有错误？ 或者我是否误解了应用报告？

谢谢

Stephane

  • 0
    TI__Guru**** 2468610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Stephanie、

    我不是热学专家、但我看到其他具有此值的器件、因此我倾向于认为这是某种误解。

    我认为 Theta-JA 或 Theta-Jboard 可能更有用。 我知道模温比环境温度高0.2 C 以上。

    此致、
    Dean