[参考译文] LMK00301：在紧固散热器时允许的最大机械压力

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/812657/lmk00301-allowed-maximum-mechanical-pressure-when-fastening-heatsink

你(们)好

我们正在设计将散热器安装在2个 LMK00301的顶部、每个为2瓦、我们使用可压缩散热焊盘连接放置在 IC 外壳顶部和金属散热器之间的材料。

根据 散热垫的供应商，我们必须增加一些压力，使散热垫与 IC 表面紧密接触，以确保良好的导热性。

那么、LMK00301芯片的推荐机械压力是多少(单位是 PSI、磅/平方英寸 ) 、或者压力限制是多少、以防止 IC 因过载而损坏。 谢谢。

我认为这种 QFN 封装的机械特性可能相似，与特定器件型号无关，但我不确定这一点，因为不同的制造商可能会有所不同。 因此、我希望 TI 专家能提供一些建议。 我们还使用板载 BGA IC、这种 IC 也需要散热器、欢迎大家发表任何意见。  

谢谢。